超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112750792A(43)申请公布日2021.05.04(21)申请号201911047635.6H01L21/56(2006.01)(22)申请日2019.10.30H01L21/60(2006.01)(71)申请人浙江荷清柔性电子技术有限公司地址310018浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢A0101室-74号(72)发明人魏瑀滕乙超刘东亮(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201代理人尚伟净(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L23/29(2006.01)H01L23/498(2006.01)H01L21/50(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图3页(54)发明名称超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法(57)摘要本发明涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。该超薄芯片的封装结构包括：布线层；柔性线路板介质层，设置在布线层的表面且设置有开槽；至少一个超薄芯片，设置在开槽内；感光显影型覆盖膜，覆盖超薄芯片和柔性线路板介质层；盲孔，贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层；连接电极，通过盲孔将超薄芯片与布线层电连接。本发明所提出的封装结构，采用柔性的感光显影型覆盖膜代替保护膜，并通过贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层的盲孔，将超薄芯片与柔性线路板介质层背面的布线层互连，如此优化布线可以实现单颗或多颗超薄芯片的嵌入式柔性集成封装。CN112750792ACN112750792A权利要求书1/1页1.一种超薄芯片的封装结构，其特征在于，包括：布线层；柔性线路板介质层，所述柔性线路板介质层设置在所述布线层的表面，且设置有开槽；超薄芯片，所述超薄芯片设置在所述开槽内；感光显影型覆盖膜，所述感光显影型覆盖膜覆盖所述超薄芯片和所述柔性线路板介质层；盲孔，所述盲孔贯穿所述感光显影型覆盖膜和所述柔性线路板介质层；连接电极，所述连接电极通过所述盲孔将所述超薄芯片与所述布线层电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述超薄芯片远离所述开槽的表面设置有PAD，且所述连接电极的一端与所述布线层相连，所述连接电极的另一端与所述超薄芯片的PAD相连。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：第一保护层，所述第一保护层覆盖所述连接电极和所述感光显影型覆盖膜远离所述柔性线路板介质层的表面，且设置有新设焊盘；金属层，所述金属层设置在所述新设焊盘内，且设置在所述连接电极远离所述布线层的表面。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：第二保护层，所述第二保护层覆盖所述布线层远离所述柔性线路板介质层的表面。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述柔性线路板介质层的厚度比所述超薄芯片的厚度小10～20微米。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述开槽的长宽尺寸比所述超薄芯片的长宽尺寸大0.1～0.5毫米。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每一个所述开槽内对应只设置一个所述超薄芯片。8.一种超薄芯片的柔性集成封装方法，其特征在于，包括：提供柔性线路板，所述柔性线路板包括介质层和布线层，且所述介质层形成有开槽；将超薄芯片贴附在所述开槽内；在所述超薄芯片和所述介质层远离所述布线层的表面上，覆盖感光显影覆盖膜；在所述感光显影型覆盖膜远离所述超薄芯片和所述介质层的表面，形成盲孔；在所述感光显影型覆盖膜远离所述介质层的表面上，形成电极材料层并进行图案化处理，以获得连接电极。9.根据权利要求8所述的柔性集成封装方法，其特征在于，进一步包括：在所述连接电极和所述感光显影型覆盖膜远离所述介质层的表面上，形成第一保护层。10.根据权利要求9所述的柔性集成封装方法，其特征在于，进一步包括：在所述第一保护层远离所述连接电极的表面，形成新设焊盘；在所述新设焊盘内形成金属层。11.根据权利要求8所述的柔性集成封装方法，其特征在于，进一步包括：在所述介质层的所述布线层表面上，形成第二保护层。2CN112750792A说明书1/7页超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法技术领域[0001]本发明涉及封装技术领域，具体的，本发明涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。背景技术[0002]随着以电子计算机为核心、集成电路(IC)产业为基础的现代信息产业的发展，现代微电子封装技术已形成与IC相适应的高新技术产业。如今IC的设计、工艺制作及封装三者已密不可分，并相互促进协同发展。现阶段的便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，对更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求，推动了微电子封装朝着密度更高、尺寸更小的封装方式发展。微电子封装将从有封装、少封装向无封