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一种Mini-LED PCB超高密度盲孔填镀方法.pdf
2023-05-26
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是飞****文章
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一种Mini-LED PCB超高密度盲孔填镀方法.pdf
本发明涉及一种Mini?LEDPCB超高密度盲孔填镀方法,包括产品设计端方法和产品制作端方法两个部分,产品设计端方法按以下进行:步骤1,根据盲孔孔径对压合叠构的半固化片型号调整,对介电层厚度调整,降低盲孔内部填铜量;步骤2,Mini?LEDPCB压合叠构设计为完全对称的结构,并将灯珠面与IC面翻转整体制作成阴阳拼板结构;步骤3,整版各PCS之间的盲孔交错且使盲孔不在一条直线上;步骤4,不同焊盘共盲孔设计,整体降低盲孔数量;产品制作端方法按以下进行:电镀时间为60?90分钟,电流密度≤13ASF,铜缸电流系
2023-05-26
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本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种PCB板盲孔电镀填孔方法。一种PCB板盲孔电镀填孔方法，包括基座、外圆环、握把、第一松紧绳、第二松紧绳和连接杆，所述基座的外侧转动安装有外圆环，基座的表面固定设置有连接轴，所述外圆环的内部活动安装有握把和第一松紧绳，第一松紧绳固定在握把的首尾两端，第一松紧绳的表面固定连接有第二松紧绳，第二松紧绳的前端固定安装有活动块，活动块的顶端固定安装有压块，所述外圆环的表面固定设置有连接杆。本发明的有益效果是：该PCB板盲孔电镀填孔方法，在现有的基础上进行改进，利用装置上的联
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