一种微小盲孔的填镀系统及方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109609987A(43)申请公布日2019.04.12(21)申请号201811487029.1C25D21/12(2006.01)(22)申请日2018.12.06C25D21/14(2006.01)(71)申请人广东科翔电子科技有限公司地址516083广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号(72)发明人王欣曾祥福周刚(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人叶新平(51)Int.Cl.C25D5/08(2006.01)C25D5/18(2006.01)C25D7/00(2006.01)C25D3/38(2006.01)C25D17/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种微小盲孔的填镀系统及方法(57)摘要本发明提供一种微小盲孔的填镀系统及方法，包括三套相同的前部、中部、后部组件，所述组件包括铜缸、药水添加器、冰水控制组件、喷流控制组件和电流控制组件。本发明通过药水添加剂分段添加，能够防止药水浓度因为添加器异常而产生突变，并通过调整添加剂来协助电流调节填孔速率、改善填孔空洞；通过铜缸温度控制系统，能够单独调节不同阶段铜缸的温度，便于镀铜药水与添加剂的快速溶解；通过喷流频率与电流密度关联控制，降低填孔空洞产生概率，提高填孔可靠性。CN109609987ACN109609987A权利要求书1/2页1.一种微小盲孔的填镀系统，其特征在于，包括前部铜缸及固定于所述前部铜缸上方的前部药水添加器，中部铜缸及固定于所述中部铜缸上方的中部药水添加器，后部铜缸及固定于所述后部铜缸上方的后部药水添加器；还包括分别连通所述前部铜缸、中部铜缸、后部铜缸的前部冰水控制组件、中部冰水控制组件、后部冰水控制组件；还包括分别连通所述前部铜缸、中部铜缸、后部铜缸的前部喷流控制组件、中部喷流控制组件、后部喷流控制组件；还包括分别作用于所述前部铜缸、中部铜缸、后部铜缸的前部电流控制组件、中部电流控制组件、后部电流控制组件；所述前部药水添加器、前部冰水控制组件、前部喷流控制组件、前部电流控制组件用于分别以第一滴定速度、第一出水策略、第一喷流频率、第一电流密度作用于所述前部铜缸；所述中部药水添加器、中部冰水控制组件、中部喷流控制组件、中部电流控制组件用于分别以第二滴定速度、第二出水策略、第二喷流频率、第二电流密度作用于所述中部铜缸；所述后部药水添加器、后部冰水控制组件、后部喷流控制组件、后部电流控制组件用于分别以第三滴定速度、第三出水策略、第三喷流频率、第三电流密度作用于所述后部铜缸。2.如权利要求1所述的一种微小盲孔的填镀系统，其特征在于：所述前部药水添加器、中部药水添加器、后部药水添加器中吸取有相同浓度的填孔药水；所述第一滴定速度恒定，所述第二滴定速度在一个周期内在所述第一滴定速度的基础上增大，所述第三滴定速度恒定。3.如权利要求2所述的一种微小盲孔的填镀系统，其特征在于：所述第一出水策略为，控制所述前部铜缸的温度为22～24℃；所述第二出水策略为，控制所述中部铜缸的温度为18～24℃；所述第三出水策略为，控制所述后部铜缸的温度为18～24℃。4.如权利要求1所述的一种微小盲孔的填镀系统，其特征在于：所述前部喷流控制组件、中部喷流控制组件、后部喷流控制组件喷出的铜离子密度相同，且配合所述第一喷流频率、第二喷流频率、第三喷流频率，独立控制所述前部铜缸、中部铜缸、后部铜缸中铜离子的浓度为140～180g/L；所述第一喷流频率为40～50Hz，所述第一电流密度不高于7ASF；所述第二喷流频率为30～40Hz，所述第二电流密度为8～14ASF；所述第三喷流频率为30Hz，所述第三电流密度为不小于14ASF。5.一种微小盲孔的填镀方法，应用于权利要求1～4所述的填镀系统，其特征在于，具体包括步骤：S1.保持前部铜缸中，铜离子在第一铜离子浓度范围内、填孔药水在第一药水浓度范围内、混合物在第一温度范围内、电流在第一电流浓度范围内；S2.保持中部铜缸中，铜离子在第二铜离子浓度范围内、填孔药水在第二药水浓度范围内、混合物在第二温度范围内、电流在第二电流浓度范围内；S3.保持后部铜缸中，铜离子在第三铜离子浓度范围内、填孔药水在第三药水浓度范围内、混合物在第三温度范围内、电流在第三电流浓度范围内。6.如权利要求5所述的一种微小盲孔的填镀方法，其特征在于：所述第二药水浓度范围大于所述第一药水浓度范围或所述第三药水浓度范围。7.如权利要求6所述的一种微小盲孔的填镀方法，其特征在于：在所述步骤S1中，所述第一铜离子浓度范围为140～180g/L，所述第一温度范围为22～2CN109609987A权利要求书2/2页24℃，所述第一电流浓度范围为(0，7ASF