膜层厚度的量测方法.pdf
Ja****44
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膜层厚度的量测方法.pdf
一种膜层厚度的量测方法,包括:提供基底;在所述基底上形成参照层;在所述参照层上形成待量测层,所述待量测层与所述参照层的材料不同,所述待量测层具有相对的第一面和第二面,第二面与参照层接触;采用干蚀刻机台对所述待量测层进行蚀刻处理,并获取所述干蚀刻机台对待量测层的蚀刻时间;获取所述干蚀刻机台对所述待量测层的蚀刻速率;根据所述蚀刻时间和所述蚀刻速率,获取所述待量测层的膜层厚度。通过获取所述干蚀刻机台对所述待量测层的蚀刻速率和蚀刻时间,即可获取所述待量测层的膜层厚度,对所述待量测层的膜层厚度没有限制,因此能够有效
膜层厚度测量方法及膜层厚度测量装置.pdf
本发明提供了一种膜层厚度测量方法及膜层厚度测量装置。膜层厚度测量方法包括如下步骤:提供一图像,图像为两个以上同轴嵌套的膜层的截面图;选择一待测量膜层的膜层截面,待测量膜层的膜层截面包括相对的第一边界和第二边界;采用第一边缘检测算法获取第一边界的第一轮廓;采用第二边缘检测算法获取第二边界的第二轮廓;计算第一轮廓中的多个像素点到第二轮廓的垂直距离,得到第一膜层的厚度。本发明简化了膜层厚度的测量步骤,节省了人力成本,提高了膜层厚度测量的精准度和可靠性。
显示面板及其膜层厚度量测方法、测试结构.pdf
本申请公开了显示面板及其膜层厚度量测方法、测试结构,该显示面板包括玻璃基板、膜层和量测标识;膜层设置于玻璃基板;量测标识设置于玻璃基板,量测标识的横截面积随横截面与玻璃基板之间的距离增加而减小,量测标识用于根据量测标识显露于膜层的尺寸数据对膜层的厚度进行测量。本申请的显示面板通过在玻璃基板上设置量测标识,对膜层厚度进行测量,测量方式不受膜层致密性的影响,保证膜层厚度的准确性和均匀性,保证显示面板的精度。
一种晶圆的膜层膜厚量测方法.pdf
本发明提供一种晶圆的膜层膜厚量测方法,属于半导体集成电路制造领域。该方法使用的设备包括:PVD机台、CVD机台、CMP机台、光刻机台、刻蚀机台、检测机台和量测机台,所述量测方法包括:相变材料沉积步骤;光刻对准步骤;对准标记刻蚀步骤;半导体组件形成步骤;第一量测步骤;第二光刻步骤;检测步骤;量测重工步骤:如果存在异常,则量测晶圆与正常的膜层结构的优拟合度;重工判定步骤:如果优拟合度过低,则判定发生异常的原因;第二重工量测步骤:更改膜层结构,然后量测晶圆与更改后的膜层结构的优拟合度。通过本发明的量测方法,可以
膜层厚度均匀性的检测方法.pdf
本申请公开了一种膜层厚度均匀性的检测方法,涉及半导体制造领域。该膜层厚度均匀性的检测方法包括在晶圆上的预定膜层表面形成膜厚监控结构;量测所述晶圆上预定位置的所述膜厚监控结构的关键尺寸;根据量测得到的关键尺寸,检测所述预定膜层的厚度均匀性;解决了目前膜厚检测手段无法实时监控晶圆上膜层厚度分布情况的问题;达到了便捷、实时地检测量产产品的膜厚均匀性的效果。