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一种膜层厚度的量测方法,包括:提供基底;在所述基底上形成参照层;在所述参照层上形成待量测层,所述待量测层与所述参照层的材料不同,所述待量测层具有相对的第一面和第二面,第二面与参照层接触;采用干蚀刻机台对所述待量测层进行蚀刻处理,并获取所述干蚀刻机台对待量测层的蚀刻时间;获取所述干蚀刻机台对所述待量测层的蚀刻速率;根据所述蚀刻时间和所述蚀刻速率,获取所述待量测层的膜层厚度。通过获取所述干蚀刻机台对所述待量测层的蚀刻速率和蚀刻时间,即可获取所述待量测层的膜层厚度,对所述待量测层的膜层厚度没有限制,因此能够有效增大膜层量测的适用范围。另外不需要专门的膜层厚度量测机台,进而能够有效降低膜层量测的成本。