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热熔性硅酮组合物、密封剂、热熔胶及光半导体装置.pdf
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本发明的课题在于提供一种能够在维持热熔性的同时低温短时间固化的热熔性硅酮组合物。通过一种热熔性硅酮组合物来解决上述课题,所述热熔性硅酮组合物包括:(A)在与硅原子键结的有机基团中不包括含环氧基有机基团的树脂状含烯基有机聚硅氧烷:(A?1)每一分子包含至少两个烯基,且不含(Ar<base:Sub>2</base:Sub>SiO<base:Sub>2/2</base:Sub>)单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷以及(A?2)每一分子包含至少两个烯基及至少一个(Ar<base:Sub>2</base:Sub>SiO
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