热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112300576A(43)申请公布日2021.02.02(21)申请号202010674205.3C08K3/36(2006.01)(22)申请日2020.07.14C08J5/18(2006.01)C09J7/10(2018.01)(30)优先权数据C09J7/35(2018.01)2019-1397942019.07.30JPC09J183/07(2006.01)2020-0795642020.04.28JPC09J183/05(2006.01)(71)申请人杜邦东丽特殊材料株式会社C09J11/04(2006.01)地址日本东京C09J11/08(2006.01)(72)发明人竹内绚哉稻垣佐和子林昭人H01L33/56(2010.01)小林昭彦(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人葛臻翼陈哲锋(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)C08L83/05(2006.01)权利要求书1页说明书15页(54)发明名称热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件(57)摘要本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。CN112300576ACN112300576A权利要求书1/1页1.一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物，包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由以下平均单元式(C-1)表示的添加剂：111(R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b(RSiO3/2)c式中，R1为相同或不同的含烷基、芳基、烯基、芳烷基、或环氧基的有机基团或者烷氧基，其中，至少一个R1为烯基，并且至少一个R1为含环氧基有机基团，a、b和c为分别满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、且a+b+c＝1；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。2.根据权利要求1所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，(A)成分包含含有至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷。3.根据权利要求1或2所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，(B)成分由以下(B-1)平均单元式表示：333(R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b(RSiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e式中，R3是为相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，其中，至少两个R3为氢原子，X为氢原子或烷基，a、b、c、d和e为满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、0≤d<0.5、0≤e<0.4、a+b+c+d＝1.0、且c+d>0。4.根据权利要求3所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，在所述平均单元式(B-1)中，a为0.1≤a≤0.9的范围，b为0≤b≤0.8的范围，c为0.1≤c≤0.9的范围，d为0≤d≤0.4的范围，e为0≤e≤0.3的范围。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，在所述平均单元式(C-1)中，a为0≤a≤0.9的范围，b为0.1≤b≤0.9的范围，c为0.01≤c≤0.8的范围。6.根据权利要求1～5中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，(C)成分中所含的烯基的含量为R1的总和的5摩尔％以上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，(C)成分中所含的含环氧基有机基团的含量为R1的总和的5摩尔％以上。8.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性有机硅组合物，其包含直链状、树脂状和环状的有机聚硅氧烷作为(A)成分。9.一种膜，其通过将权利要求1～8中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物固化而得到。10.一种密封剂，其由权利要求1～8中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物构成。11.一种光半导体元件，其包含权利要求10所述的密封剂。12.根据权利要求11所述的光半导体元件，其中，光半导体为发光二极管。2CN112300576A说明书1/15页热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件【技术领域】[0001]本发明涉及一种固化性有机硅组合物，更具体地，涉及