内容提供者
半导体制造装置及半导体装置的制造方法.pdf
2023-05-25
10金币
2.3MB
35页
是丹****ni
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共35页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
半导体装置的制造方法和半导体装置的制造装置.pdf
半导体装置的制造方法和半导体装置的制造装置。提供如下的半导体装置的制造装置：使经由具有导电粒子和热固性粘接剂的各向异性导电胶将多个半导体芯片搭载于基板而成的工件成为可通电状态且可返工状态，由此，能够飞跃性地提高产量。半导体装置的制造装置(1)构成为具有对工件(90)进行加热处理的第1回流炉(3)以及控制部(2)，第1回流炉构成为，从入口侧一直到加热区(3b)设置有第1输送机(31)，接着，从冷却区(3c)一直到出口侧设置有第2输送机(32)，控制部针对第1输送机和第2输送机进行如下控制：将工件搬运到加热区
2023-06-15
10
1.4MB
半导体制造装置及半导体装置的制造方法.pdf
本发明的实施方式提供一种可对作为贴合对象的衬底良好地进行加工的半导体制造装置及半导体装置的制造方法。一实施方式的半导体制造装置具备改质部,所述改质部对第1衬底进行部分改质,在所述第1衬底内的第1部分与第2部分之间形成改质层。所述装置还具备接合部,所述接合部在所述第1部分与第2衬底之间形成将所述第1部分与所述第2衬底接合的接合层。所述装置还具备去除部,所述去除部通过将所述第1部分与所述第2部分分离,使所述第1部分残存于所述第2衬底的表面,并从所述第2衬底的表面去除所述第2部分。
2023-05-25
10
2.3MB
半导体装置的制造方法、半导体装置.pdf
将半导体元件(14、16)固定于基板(12)，将具有框体、信号端子(T4－T7)、宽度比该信号端子宽的主端子(T2、B5)、以及虚设端子(T1、T3、T8、T9、R1－R18、L1－L18、B?1－B4、B6－B8)的端子集合体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接，形成该基板、该半导体元件、以及该端子集合体进行了一体化的被封装体。将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合，将该被封装体载置于该下模具。然后，将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号
2023-10-28
10
42.4MB
半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf
本公开涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置具备基板、设置于基板的半导体芯片、被覆半导体芯片的树脂及设置于树脂的金属膜。金属膜具备第1金属层、设置于第1金属层的第2金属层及设置于第2金属层的第3金属层。第1金属层和第2金属层包含相同的材料。第2金属层的粒径比第1金属层的粒径小、和/或第2金属层的电阻率比第1金属层的电阻率大。
2023-05-17
10
1.1MB
半导体装置的制造方法及半导体装置.pdf
提供一种半导体装置的制造方法及半导体装置，在半导体装置的测试中抑制焊锡接合不良而提高测试的可靠性。半导体装置的制造方法中，准备具有具备第一罩膜(2r)的第一焊盘电极(2aa)和具备第二罩膜(2t)的第二焊盘电极(2ab)的半导体晶圆(1)，而且形成在第一焊盘电极(2aa)上具有第一开口且在第二焊盘电极(2ab)上具有第二开口的聚酰亚胺层(2d)，然后形成经由第二开口与第二焊盘电极(2ab)连接的再配置布线(2e)。接着，以在第一焊盘电极(2aa)及再配置布线(2e)的凸块台(2ac)留下有机反应层(2ka
2023-11-20
10
2.8MB