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半导体制造装置及半导体装置的制造方法.pdf

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本发明的实施方式提供一种可对作为贴合对象的衬底良好地进行加工的半导体制造装置及半导体装置的制造方法。一实施方式的半导体制造装置具备改质部,所述改质部对第1衬底进行部分改质,在所述第1衬底内的第1部分与第2部分之间形成改质层。所述装置还具备接合部,所述接合部在所述第1部分与第2衬底之间形成将所述第1部分与所述第2衬底接合的接合层。所述装置还具备去除部,所述去除部通过将所述第1部分与所述第2部分分离,使所述第1部分残存于所述第2衬底的表面,并从所述第2衬底的表面去除所述第2部分。