半导体装置的制造方法、半导体装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105359262A(43)申请公布日2016.02.24(21)申请号201380078021.9(51)Int.Cl.(2006.01)(22)申请日2013.07.04H01L21/56H01L23/48(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L25/07(2006.01)2016.01.04H01L25/18(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0684082013.07.04(87)PCT国际申请的公布数据WO2015/001648JA2015.01.08(71)申请人三菱电机株式会社地址日本东京(72)发明人猪之口诚一郎爱甲光德荒木慎太郎辻夏树(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人何立波张天舒权利要求书3页说明书10页附图35页(54)发明名称半导体装置的制造方法、半导体装置(57)摘要将半导体元件(14、16)固定于基板(12)，将具有框体、信号端子(T4－T7)、宽度比该信号端子宽的主端子(T2、B5)、以及虚设端子(T1、T3、T8、T9、R1－R18、L1－L18、B1－B4、B6－B8)的端子集合体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接，形成该基板、该半导体元件、以及该端子集合体进行了一体化的被封装体。将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合，将该被封装体载置于该下模具。然后，将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号端子的上表面、该主端子的上表面、以及该虚设端子的上表面，形成对该基板和该半导体元件进行收容的空腔，将模塑树脂注入至该空腔。CN105359262ACN105359262A权利要求书1/3页1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备下述工序：将半导体元件固定于基板；将具有框体、信号端子、主端子、以及虚设端子的端子集合体的所述信号端子和所述主端子与所述半导体元件电连接，形成所述基板、所述半导体元件、以及所述端子集合体进行了一体化的被封装体，其中，该信号端子与所述框体的内侧连接，该主端子与所述框体的内侧连接并且宽度比所述信号端子宽，该虚设端子与所述框体的内侧连接；搭载工序，在该工序中，将在下模具形成的多个块体与所述信号端子、所述主端子、以及所述虚设端子以无间隙的方式啮合，将所述被封装体载置于所述下模具；在所述搭载工序之后，将上模具的下表面无间隙地重叠在所述多个块体的上表面、所述信号端子的上表面、所述主端子的上表面、以及所述虚设端子的上表面，形成对所述基板和所述半导体元件进行收容的空腔；以及模塑工序，在该工序中，将模塑树脂注入至所述空腔。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，在所述搭载工序中，将所述多个块体中的至少1个块体收容于在所述主端子形成的开口。3.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述主端子的形成了所述开口的部分的宽度与未形成所述开口的部分的宽度相比更大。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述基板由导电性的材料形成，所述基板具有追加主端子以及主体部，所述主体部与所述追加主端子连接，并且固定有所述半导体元件，在所述搭载工序中，所述追加主端子对由所述多个块体形成的块体间空间中的至少1个块体间空间进行填埋，所述追加主端子从所述模塑树脂的侧面露出至外部。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，该半导体装置的制造方法在所述模塑工序之后具备切去工序，在该切去工序中，从所述信号端子、所述主端子、以及所述虚设端子切去所述框体。6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，该半导体装置的制造方法在所述切去工序之后具备固定工序，在该固定工序中，将所述虚设端子固定于外部基板。7.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，在所述固定工序中，将所述虚设端子贯穿所述外部基板并且固定于所述外部基板。8.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述虚设端子在所述模塑树脂的外部具有板状部，在所述固定工序中，将所述板状部固定于所述外部基板。9.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述虚设端子具有压入配合端子，在所述固定工序中，将所述压入配合端子插入至所述外部基板的开口。2CN105359262A权利要求书2/3页10.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述虚设端子在所述模塑树脂的外部具有板状部，该半导体装置的制造方法在所述切去工序之后，具备将所述板状部弯折而使所述板状部成为板弹簧或碟形弹簧的工序。11.一种半导体装置，其特征在于