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本发明提供了一种电子器件及其制造方法,本发明将牺牲阳极设置于焊盘之下,并具有延伸到器件边缘,可以避免牺牲阳极对焊盘的热处理时影响,并且该牺牲阳极可以保护焊盘之上的AlSi层,防止其被氧化。AlSi层的设置可以增加线接合球的润湿性,保证其可焊性,且优选的,所述AlSi层中具有N掺杂,其可以保证Al不被氧化。