电子器件的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114166196A(43)申请公布日2022.03.11(21)申请号202111054942.4(22)申请日2021.09.09(30)优先权数据2020-1525632020.09.11JP(71)申请人精工爱普生株式会社地址日本东京都(72)发明人数野雅隆大槻哲也上野仁(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人邓毅黄纶伟(51)Int.Cl.G01C19/56(2012.01)G01C19/5783(2012.01)G01P3/02(2006.01)G01P15/14(2013.01)权利要求书2页说明书10页附图11页(54)发明名称电子器件的制造方法(57)摘要本发明提供电子器件的制造方法，能够实现低成本化。电子器件的制造方法包括：准备工序，准备安装有所述第一电子部件且接合有引线的基板；以及模塑工序，在将帽配置于基板的状态下载置于模塑模具，通过向模塑模具内填充模塑材料来形成模塑部。模塑模具具有：第一模具，其具备载置帽的帽载置部；以及第二模具，其具有按压引线使其弹性变形的引线按压部，在模塑工序中具有如下步骤：将帽载置于帽载置部；将基板载置于帽上；利用引线按压部对引线进行按压使其弹性变形，利用引线产生的复原力对基板向帽侧施力；以及向模塑模具内填充模塑材料。CN114166196ACN114166196A权利要求书1/2页1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，所述电子器件具有：基板，其具有互为正反关系的第一面和第二面；第一电子部件，其安装于所述基板的所述第一面；引线，其与所述基板接合；帽，其配置于所述第一面，在该帽与所述基板之间收纳所述第一电子部件；以及模塑部，其对所述引线与所述基板的接合部分进行模塑，将所述帽与所述基板接合，所述电子器件的制造方法包括：准备工序，准备安装有所述第一电子部件且接合有所述引线的所述基板；以及模塑工序，在将所述帽配置于所述基板的状态下载置于模塑模具，通过向所述模塑模具内填充模塑材料来形成所述模塑部，所述模塑模具具有：第一模具，其具备载置所述帽的帽载置部；以及第二模具，其具有按压所述引线使其弹性变形的引线按压部，在所述模塑工序中具有如下步骤：将所述帽载置于所述帽载置部；将所述基板载置于所述帽上；利用所述引线按压部对所述引线进行按压使其弹性变形，利用所述引线产生的复原力对所述基板向所述帽侧施力；以及向所述模塑模具内填充所述模塑材料。2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，所述模塑部从所述基板的所述第二面侧绕过侧方而形成至所述第一面侧，在所述第一面侧的部分处对所述帽的至少一部分进行模塑，由此将所述帽与所述基板接合。3.根据权利要求2所述的电子器件的制造方法，其中，所述帽具有：基部，其具有向所述基板侧开口并收纳所述第一电子部件的凹部；以及凸缘部，其从所述基部的所述基板侧的端部向外周侧突出，与所述第一面抵接，所述模塑部在所述第一面侧的部分处对所述凸缘部进行模塑，由此将所述帽与所述基板接合。4.根据权利要求3所述的电子器件的制造方法，其中，所述帽载置部支承所述凸缘部。5.根据权利要求4所述的电子器件的制造方法，其中，所述帽载置部以不支承所述凸缘部的外周侧端部的方式支承所述凸缘部，所述模塑部在所述第一面侧的部分处对所述凸缘部的所述外周侧端部进行模塑，由此将所述帽与所述基板接合。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子器件的制造方法，其中，所述电子器件具有安装于所述第二面并被所述模塑部模塑的第二电子部件。7.根据权利要求6所述的电子器件的制造方法，其中，所述第一电子部件是被封装的表面安装部件，所述第二电子部件包含与所述表面安装部件电连接的电路元件。2CN114166196A权利要求书2/2页8.根据权利要求7所述的电子器件的制造方法，其中，所述电路元件为裸芯片。9.根据权利要求7或8所述的电子器件的制造方法，其中，所述表面安装部件是具有封装和收纳于所述封装的物理量检测元件的物理量传感器，所述电路元件具有与外部进行通信的接口电路。10.根据权利要求9所述的电子器件的制造方法，其中，所述物理量传感器为角速度传感器，所述第二电子部件除了包括所述电路元件以外还包括加速度传感器，所述加速度传感器接合于所述第二面，所述电路元件接合于所述加速度传感器，所述电路元件与所述角速度传感器及所述加速度传感器电连接。11.根据权利要求9所述的电子器件的制造方法，其中，所述物理量传感器为角速度传感器，所述第二电子部件除了包括所述电路元件以外还包括加速度传感器，所述电路元件接合于所述第二面，所述加速度传感器接合于所述电路元件，所述电路元件与所述角速度传感器及所述加速度传感器电连接。12.根据权利要求1～5中的任一项所述的电