盲孔型多层混压铝基板制备工艺及多层混压铝基板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113038709A(43)申请公布日2021.06.25(21)申请号202110230113.0(22)申请日2021.03.02(71)申请人福立旺精密机电（中国）股份有限公司地址215000江苏省苏州市昆山市千灯镇玉溪西路168号(72)发明人伍长根(74)专利代理机构苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277代理人陈华红子(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称盲孔型多层混压铝基板制备工艺及多层混压铝基板(57)摘要本发明公开了一种盲孔型多层混压铝基板制备工艺，包括制作基层、介质层和芯层，分别在基层、介质层和芯层的开槽区域进行铣槽处理，其中基层的槽的尺寸小于芯层的槽的尺寸，且芯层的槽的尺寸小于介质层的槽的尺寸；将铣槽处理后的基层、介质层和芯层依次层叠后进行压合得到铝基板；根据铝基板上芯层的槽的尺寸铣掉基层的槽的多余部分，使得基层的槽的尺寸与芯层的槽的尺寸相同。本发明层压后，只需铣掉基层的槽相对芯层的槽的多余部分，使得基层的槽的尺寸与芯层的槽的尺寸相同，如此能够确保层间对准精度，显著改善层间偏移的问题，还有由于层压后基层需要铣掉的面积较小，因此铣刀与基层的接触面较小，能够显著改善铣槽表面毛刺的问题。CN113038709ACN113038709A权利要求书1/1页1.一种盲孔型多层混压铝基板制备工艺，其特征在于，包括：制作基层、介质层和芯层，分别在所述基层、介质层和芯层的开槽区域进行铣槽处理，其中基层的槽的尺寸小于芯层的槽的尺寸，且芯层的槽的尺寸小于介质层的槽的尺寸；将铣槽处理后的基层、介质层和芯层依次层叠后进行压合得到铝基板；根据所述铝基板上芯层的槽的尺寸铣掉基层的槽的多余部分，使得基层的槽的尺寸与芯层的槽的尺寸相同。2.如权利要求1所述的盲孔型多层混压铝基板制备工艺，其特征在于：所述制作基层包括：在基层的外边框留有连接位，在所述连接位上钻孔，得到定位孔，连接位的尺寸为8‑10mm。3.如权利要求1所述的盲孔型多层混压铝基板制备工艺，其特征在于：所述制作基层包括：对所述基层的背面进行打磨。4.如权利要求1所述的盲孔型多层混压铝基板制备工艺，其特征在于：所述芯层的槽的尺寸比所述介质层的槽的尺寸小0.45‑0.5mm。5.如权利要求1所述的盲孔型多层混压铝基板制备工艺，其特征在于：所述介质层采用不流动PP片。6.如权利要求1所述的盲孔型多层混压铝基板制备工艺，其特征在于：在压合之前进行排版，基层与分离钢板之间增加缓冲垫材，所述缓冲垫材的厚度为1.6‑2mm。7.如权利要求1所述的盲孔型多层混压铝基板制备工艺，其特征在于：将铣槽处理后的基层、介质层和芯层依次层叠后进行压合得到铝基板包括：对热盘进行升温处理，当热盘温度达到140‑160℃后进行增压，并转入高温高压阶段，在所述高温高压阶段使用所述热盘对依次层叠的基层、介质层和芯层进行压合；之后抽真空，在热盘温度下降至100‑120℃后进行泄压，并转入冷压阶段，在所述冷压阶段，保持压力在20‑22Kg/cm2，直至热盘温度下降至80‑90℃后结束冷压阶段。8.如权利要求7所述的盲孔型多层混压铝基板制备工艺，其特征在于：升温速率为3‑5℃/min，高温高压阶段的压力保持为25‑30Kg/cm2，且高温高压阶段的保持时间为90‑120min。9.如权利要求1所述的盲孔型多层混压铝基板制备工艺，其特征在于：压合结束后，铣掉所述铝基板上基层的连接位。10.一种使用如权利要求1‑9任一项所述的盲孔型多层混压铝基板制备工艺制得的多层混压铝基板。2CN113038709A说明书1/4页盲孔型多层混压铝基板制备工艺及多层混压铝基板技术领域[0001]本发明涉及金属基印制线路板技术领域，尤其涉及盲孔型多层混压铝基板制备工艺及多层混压铝基板。背景技术[0002]随着电子产品的不断更新换代，大功率电子产品正不断涌现，以满足电子产品的更高性能要求，而大功率电子产品对元器件的散热性要求越来越高，如果基板的散热性不好，就会导致元器件过热，从而使整机可靠性下降，使用寿命缩短。在此背景下诞生了高散热金属基印制电路板，金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要有铜基板、铝基板、不锈钢基板等不同类型。铝基板由于其重量轻、成本低、加工性强，具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压性能等优点而得到广泛应用。[0003]传统的多层混压铝基板制备工艺主要有两种，一种是将铣有散热槽的FR4芯板与整块铝基板进行层压，之后将铝基板的开窗区域铣掉，但是在铣槽操作时，由于铣刀与铝基板的接触面积较大，因此其铣槽的表面有毛刺，废品率高；另一种是将铣有散热槽的FR4板和铣有散热槽的铝