多层配线基板以及具有多层配线基板的模块.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115918278A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202180032615.0(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理(22)申请日2021.04.22有限公司11112专利代理师何立波张天舒(30)优先权数据2020-0977282020.06.04JP(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01G4/30(2006.01)2022.11.02H01G4/33(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01G4/40(2006.01)PCT/JP2021/0162772021.04.22H05K1/16(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/246077JA2021.12.09(71)申请人凸版印刷株式会社地址日本东京(72)发明人狩野典子白嵜友之马庭进权利要求书1页说明书18页附图28页(54)发明名称多层配线基板以及具有多层配线基板的模块(57)摘要本发明的目的在于提供由一个元件以高精度在电路基板内构成与当前相比更小的电容值的电容器且性能、安装性、生产率优异的多层配线基板。因此，本发明的内置有电容器的多层配线基板的电容器中的至少一个是通过按照从接近芯基板的部件起的顺序设置下电极、电介质层以及上电极而构成，下电极整体配置于芯基板上，上电极具有：与电介质层以及下电极重叠而构成电容器的部分；以及从构成电容器的部分延伸而配置于与下电极相同的面上得部分，上电极具有在配置于与下电极相同的面上的部分设置的端子部。芯基板的材料为玻璃。CN115918278ACN115918278A权利要求书1/1页1.一种多层配线基板，其内置有电容器，其中，所述电容器中的至少一个通过按照从接近芯基板的部件起的顺序设置下电极、电介质层以及上电极而构成，所述下电极整体配置于所述芯基板上，所述上电极具有：与所述电介质层以及所述下电极重叠而构成电容器的部分；以及从构成电容器的部分延伸而配置于与所述下电极相同的面上的部分，所述上电极具有在配置于与所述下电极相同的面上的部分设置的端子部。2.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，所述芯基板的材料为玻璃。3.根据权利要求1或2所述的多层配线基板，其中，所述下电极的厚度大于或等于10nm而小于或等于1000nm。4.根据权利要求3所述的多层配线基板，其中，所述电介质层的厚度大于或等于10nm而小于或等于1000nm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层配线基板，其中，所述下电极具有以恒定宽度延伸的部分，所述上电极具有以与所述下电极的宽度不同的恒定宽度延伸的部分，所述下电极以及所述上电极的以恒定宽度延伸的部分彼此重叠而构成电容器。6.根据权利要求1至4中任一项所述的多层配线基板，其中，所述下电极具有以恒定宽度延伸的部分，所述上电极具有以恒定宽度沿与所述下电极以恒定宽度延伸的方向不同的方向延伸的部分，所述下电极以及所述上电极的以恒定宽度延伸的部分彼此重叠而构成电容器。7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层配线基板，其中，所述多层配线基板内置有电感器，所述电感器中的至少一个将所述芯基板的第1面上的配线、所述第1面的相反侧的第2面上的配线、在厚度方向上将所述芯基板贯通的电极连接而构成为螺线管状。8.一种模块，其中，所述模块具有：权利要求1至7中任一项所述的多层配线基板；以及搭载于所述多层配线基板的无源部件或者有源部件。2CN115918278A说明书1/18页多层配线基板以及具有多层配线基板的模块技术领域[0001]本发明涉及多层配线基板以及具有多层配线基板的模块。背景技术[0002]在移动体通信中，为了实现高速/大电容、超低延迟、同时多连接，通信频带从当前的750MHz～2.5GHz扩展至3.5～6GHz(Sub6GHz频带)的第5代通信标准的普及得到推进，同时用于通信设备的电子部件的高性能化/高密度化/小型化也得到推进。[0003]各国针对各通信载波而通信频带各种各样，通信设备必须根据状况而切换频带。在通信设备的天线与处理器之间，为了进行通信频带的切换，存在由频率滤波器、切换SW、增幅放大器等部件等构成的RF前端电路。频率滤波器担负针对其他通信频带、外来噪声而保护期望的通信频带的功能。在高端的智能手机的RF前端电路中，针对每个频带使频率滤波器、切换SW、增幅放大器等部件实现封装化，进行作为RF前端模块的电路的优化。[0004]为了高速/大电容数据通信，还推进了同时使用多个通信频带的CarrierAggregation(CA)技术的采用。针对CA必须避免同时使用的频带信号的相互干涉，通信波的滤波成为更深刻的问题。鉴于这种状况，针对每种CA而研究