多层电路基板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108886873A(43)申请公布日2018.11.23(21)申请号201780021638.5(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31(22)申请日2017.03.16100代理人万捷张鑫(30)优先权数据2016-0710382016.03.31JP(51)Int.Cl.H05K1/18(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01R12/51(2006.01)2018.09.29H05K3/34(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H05K3/46(2006.01)PCT/JP2017/0107512017.03.16(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/169858JA2017.10.05(71)申请人FDK株式会社地址日本东京(72)发明人冈洁木田真吾渥美尚己佐藤满权利要求书1页说明书6页附图6页(54)发明名称多层电路基板(57)摘要本发明的多层电路基板(1)是多个布线层隔着绝缘层层叠而成的多层电路基板，包括阻焊层(32)，该阻焊层(32)覆盖形成于表面侧绝缘层(28)的表面布线层(30)，表面布线层(30)包含接合了连接器(10)的脚端子(18)的脚端子用焊盘(24)，阻焊层(32)具有使脚端子用焊盘(24)的一部分露出的脚端子用开口部(46)，在脚端子用焊盘(24)下部跨过脚端子用开口部(46)的轮廓线的规定范围设有脚端子用过孔(48)，脚端子用过孔(48)连接第一内部布线层(54)和脚端子用焊盘(24)。CN108886873ACN108886873A权利要求书1/1页1.一种多层电路基板，该多层电路基板由多个布线层隔着绝缘层层叠而成，其特征在于，包括阻焊层，该阻焊层覆盖所述多个布线层中位于最靠表面侧的表面布线层，所述表面布线层包含焊盘，该焊盘与安装在所述多层电路基板的表面的连接器的端子接合，所述阻焊层具有开口部，该开口部使所述焊盘的一部分露出，所述焊盘下部跨过所述开口部的轮廓线的规定范围中设有过孔，所述过孔将所述布线层中位于所述多层电路基板的内部的内部布线层和所述焊盘相连接。2.如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，所述过孔沿着所述轮廓线设有多个。3.如权利要求2所述的多层电路基板，其特征在于，所述内部布线层中、位于相同阶层的内部布线层与多个所述过孔中的两个以上的过孔相连接。4.如权利要求1至3中任一项所述的多层电路基板，其特征在于，所述开口部的俯视形状呈矩形，所述过孔分别设于所述矩形的角的部分和边的部分。5.如权利要求1至4中任一项所述的多层电路基板，其特征在于，所述过孔延伸至所述布线层中位于最靠背面侧的背面布线层，将所述焊盘、所述内部布线层和所述背面布线层相连接。2CN108886873A说明书1/6页多层电路基板技术领域[0001]本发明涉及多层电路基板，具体涉及安装有连接器的多层电路基板。背景技术[0002]电子设备中包含各种多层电路基板。这样的多层电路基板中，安装有用于与其它电子设备等连接的连接器。连接器具有：接收对方侧的电子设备的插座的外壳；配设于壳体内的接触引脚；以及与接触引脚相连并从外壳的规定位置突出的信号端子。该信号端子与设于电路基板上的信号端子用焊盘进行焊接。并且，信号端子用焊盘与规定的电路图案相连。因此，通过将插座插入外壳，从而使一个电子设备与另一个电子设备电连接。[0003]然而，若以比较大的力量将插座对连接器的外壳进行插拔、或者在插座与外壳连接的状态下以不同于插拔方向的方向扭转插座，则对连接器施加有沿着从电路基板上剥离的方向的应力。像这样，若对连接器施加有沿着从电路基板上剥离的方向的应力，则信号端子与信号端子用焊盘的接合部应力集中，该接合部有时发生剥离、引起接合不良。[0004]为了抑制像这样的接合不良的发生，使得即使施加有应力壳体也不会相对于电路基板被剥离，探讨了用于避免应力集中在接合部的各种对策。作为这样的对策之一，已知有专利文献1所示那样的利用增强片固定外壳。根据该专利文献1的增强片，即使从外部施加有较大应力，也能抑制连接器的外壳从电路基板上被剥离，抑制接合不良的发生。[0005]然而，近年要求电子设备的小型化，在多层电路基板中搭载的连接器也正推进小型化。作为像这样推进小型化的连接器(以下称为小型连接器)，开发了USB连接器、MicroUSB连接器这样的产品。[0006]在这样的小型连接器中，也需要抑制上述那样外部应力的施加所伴随的接合不良的发生。[0007]然而，专利文献1所代表的这种增强片需要较大的安装空间，因此阻碍了电子模块的小型化。由此，上述增强片不适合用于小型连接器的增强中。[0008]通常，在小型连接器中，从外壳延伸的固定用的脚端子通