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一种替代激光制作盲孔的HDI板制作方法.pdf
2023-06-27
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一种替代激光制作盲孔的HDI板制作方法.pdf
本发明涉盲埋孔PCB制作技术领域，且公开了一种替代激光制作盲孔的HDI板制作方法，包括以下步骤：S1：开料：对无覆铜芯板进行开料，按工艺要求裁切制得所需尺寸的内层芯板；S2：内层涂布：将内层芯板铜箔表面粗化清洁，并在无尘环境在均匀涂上一层感光抗蚀涂层，涂层厚度10um；S3：预烤：将涂层烘干，从30℃升温至120℃，升温时间为8‑10s，并在120‑135℃的环境下烘烤2min。该替代激光制作盲孔的HDI板制作方法，能够解决目前盲孔制作有赖于激光钻孔机成孔，此种设备价格昂贵，外包则费用和交期长，按次序打孔
2023-06-27
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一种HDI板盲孔的制作方法.pdf
一种HDI板盲孔的制作方法，将HDI板的线路层分为第一部分和第二部分，第一部分包括第一层线路层至第n层线路层，第二部分包括第n+1层线路层至第2n层线路层；所述第一部分的盲孔的制作步骤如下：在第一层线路层和第二层线路层之间钻出盲孔，将第一层线路层至第n层线路层进行压合得到第一n层板，然后在所述第一n层板上钻第一通孔，在所述第一通孔的一端或两端蚀刻出无铜PAD，得到第一部分的内层线路层的盲孔。与现有技术相比，本发明通过将HDI板分为两部分，两部分的生产工艺流程相同，每部分的内层线路层的盲孔制作是先将盲孔改为
2023-06-27
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一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法.pdf
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法。本发明通过调整优化制孔流程，在激光钻盲孔前先将干膜/湿膜覆盖在双面覆铜的内层芯板的下表面，然后再进行微蚀减铜处理，使内层芯板上表面的铜层被微蚀而减薄其厚度，内层芯板下表面的铜层则因干膜/湿膜的保护未被微蚀而保持原厚度，激光钻盲孔时，使用可击穿内层芯板上表面铜层而无法击穿下表面铜层的激光进行钻孔，从而避免激光盲孔底部的铜层被击穿。采用铜层厚度为15‑17μm的双面覆铜板为内层芯板并将其上表面的铜层减薄至10‑12μm，既可实现
2023-06-27
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一种HDI板盲孔的制作方法.pdf
本发明公开了一种HDI板盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，内层线路包括内层PAD；S2、压合内层板和外层板；S3、根据靶孔图形钻出靶孔，靶孔贯穿所有板层；S4、利用靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在盲孔开窗的位置制作出盲孔。本发明一种HDI板盲孔的制作方法，由于内层PAD和靶孔图形设置在同一内层板上，提高盲孔开窗与内层PAD的
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一种多阶盲孔HDI板制作方法.pdf
本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法，多阶盲孔的阶数N≥2，印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得内层板；S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔；S3、在底层内层板顶部层压第二层内层板，采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的二层通孔，重复层压并依次激光钻孔
2023-06-27
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