高延展性电解铜箔表面红化处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102168292A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102168292A(43)申请公布日2011.08.31(21)申请号201110073875.0(22)申请日2011.03.25(71)申请人梅县金象铜箔有限公司地址514759广东省梅州市梅县雁洋镇文社(72)发明人王崇华刘焕添李建伟李俊涛陈优昌叶敬敏张小玲郭丽平付文锋吴红兵黄国和(74)专利代理机构广州市红荔专利代理有限公司44214代理人李彦孚(51)Int.Cl.C25D5/10(2006.01)C25D3/38(2006.01)C25D11/34(2006.01)C25D7/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称高延展性电解铜箔表面红化处理方法(57)摘要本发明公开一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其技术要点是：在粗化层处理中所用的粗化电解液中添加有纤维素醚，灰化处理中所用的灰化电解液和钝化处理中所用钝化电解液的pH值均为10～15；本发明所生产的铜箔粗化面晶粒细致和均匀，使得铜箔在线路板制作成线路时减少了集肤效应，避免了因异种金属镀层过多造成制作覆铜板后侧蚀情况，保持了高延展电解铜箔高延展的特性，有助于增加铜箔与基材的化学亲和力，提高抗剥强度，抗氧化性能强；本发明属于电解铜箔技术领域。CN102689ACCNN110216829202168297A权利要求书1/1页1.一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，依次包括，预处理，粗化处理，固化处理，灰化处理，钝化处理，涂膜工艺，其特征在于，在粗化层处理中所用的粗化电解液中添加有纤维素醚，灰化处理中所用的灰化电解液和钝化处理中所用钝化电解液的PH值为10～15。2.根据权利要求1所述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其特征在于，所述的粗化电解液中铜含量：10～30g/L，酸含量：100～140g/L，温度：30～40℃，纤维素醚使用量：0.5～0.8g/度电。3.根据权利要求1所述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其特征在于，所述的纤维素醚为羟乙基纤维素。4.根据权利要求1所述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其特征在于，所述的灰化电解液中锌含量：1～8g/L，温度为30～50℃，PH值为11.00～15.00。5.根据权利要求1所述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其特征在于，所述的钝化电解液中铬含量1.90～2.10g/L、焦磷酸钾含量50～55g/L，温度为28～32℃，PH值为10.50～11.00。6.根据权利要求4或5任意所述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其特征在于，所述的灰化电解液和钝化电解液使用氢氧化钠调节PH值。7.根据权利要求1所述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其特征在于，所述的固化处理所用的固化电解液中铜含量40～70g/L，酸含量100～150g/L，温度为40～50℃。8.根据权利要求1所述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其特征在于，所述所的涂膜工艺是喷淋一层体积百分比0.1～0.5%的硅烷偶联剂r-环氧丙氧基三甲基硅烷。2CCNN110216829202168297A说明书1/3页高延展性电解铜箔表面红化处理方法技术领域[0001]本发明公开一种铜箔表面处理的方法，尤其涉及一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，属于电解技术领域。背景技术[0002]电解铜箔是硫酸铜电解液在电流的作用下阴极辊上电沉积出来的，与树脂、增强材料构成了“三大重要材料”。常规标准箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要材料，其毛面粗糙的晶粒结构使得与基板得到更好的结合力，为提高线路板中线路的机械强度及多层板的制作，就需要耐温变特性，高延展电解铜箔由此产生。[0003]目前国内高延展电解铜箔常规处理是采用常规处理一般为酸性工艺处理及单一粗化溶液工艺，即灰化电解液为酸性或弱碱性，所生产的铜箔抗氧化能力不够高，粘合度差，这样的高延展电解铜箔给多层电路板的制作带诸多的问题。发明内容[0004]针对上述不足，本发明公开一种碱性状态下表面镀上一层锌，再经铬酸盐表面处理生产高延展性电解铜箔表面红化的方法。[0005]本发明可以通过以下方式来实现：一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，依次包括，预处理，粗化处理，固化处理，灰化处理，钝化处理，涂膜工艺，其中，在粗化层处理中所用的粗化电解液中添加有纤维素醚，灰化处理中所用的灰化电解液和钝化处理中所用钝化电解液的PH值为10～15。[0006]上述的一种高延展性电解铜箔表面红化处理方法，其中，所述的粗化电解液：铜含量：10～30g/L、酸含量：100～140g/L、温度：30～40℃，纤维素醚使用量：0.5～0.8g/度电。[0007]进一步