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本实用新型涉及原子层沉积镀膜技术领域,公开了一种原子层沉积镀膜装置。原子层沉积镀膜装置包括真空腔室、沉积腔室、放置架、输气单元和排气管。沉积腔室置于真空腔室内;放置架上形成有多个容纳空间,硅片能够置于容纳空间内;输气单元沿沉积腔室的周向设置有至少两个,输气单元包括多个输气管,多个输气管沿沉积腔室的高度方向间隔排布,输气管与沉积腔室连通;排气管与沉积腔室连通。本实用新型实现了在多个方向和多种高度上向沉积腔室内部输送沉积原料,保证了硅片上镀膜层的均匀性,提高了封装效果,从而保证了镀膜层对于硅片的保护作用,保证了产品的合格率以及耐用性。