

一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺.pdf
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一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺.pdf
本发明涉及一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺,包括支撑台、承放装置和切割装置,支撑台上端通过轴承连接有承放装置,承放装置上方设置有切割装置。本发明可以解决现有的设备在针对覆铜板表面铜箔进行切割时,不能对放置的铜箔侧壁进行整平处理,铜箔在切割后易出现斜切的现象,从而降低了铜箔切割的效果,并且,不能带动铜箔进行旋转,不能从不同角度对铜箔进行切割,从而降低了设备的适用性,同时,不能根据铜箔所需切割尺寸进行移动,从而降低了设备的灵活性,并且,在铜箔切割时不能对切割处进行刮平压紧处理,铜箔在切割时易出现位移,从而降低了
一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺.pdf
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一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理工艺及表面处理设备.pdf
本发明公开了一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理工艺及表面处理设备,包括将由生箔电解得到的未经处理的毛箔依次进行酸洗工序、预处理工序、第一固化工序、第一粗化工序、第二粗化工序、第二固化工序、第三固化工序、镀镍钴工序、镀锌工序、镀铬工序、偶联剂涂布工序、烘干工序;预处理工序,将毛箔浸于温度为25~35℃的预处理液中10~20s,预处理液包括如下原料组分:硝酸、高锰酸钾、聚乙二醇单甲醚、卤素离子、唑类物质。其采用普通的电解未处理的毛箔作为原料,大大降低成本,并对表面处理工艺进行调整,生产出较低轮廓度的铜箔,并且
一种覆铜板外层铜箔减薄的加工方法.pdf
本发明公开了一种覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法,该方法采用硫酸‑过硫酸钠体系对覆铜板铜箔减薄,用于外层18μm或12μm覆铜或压合铜箔的覆铜板均匀的减薄至9μm,减薄厚度可通过减薄前后的质量差进行控制。该方法有效的解决了细密线路印制板加工制作的外层来料问题。经验证减薄的覆铜层具有良好的均匀性,表面无残留及氧化层,以及良好的微观粗糙结构并满足QJ831B‑2011《航天用多层印制电路板通用规范》中对外层导体最小覆铜层的规定。
一种覆铜板生产加工工艺.pdf
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