一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102618902A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102618902A(43)申请公布日2012.08.01(21)申请号201210120479.3(22)申请日2012.04.24(71)申请人山东金宝电子股份有限公司地址265400山东省烟台市招远市温泉路128号(72)发明人杨祥魁刘建广徐树民马学武徐策考松波杨宝杰(74)专利代理机构烟台双联专利事务所(普通合伙)37225代理人矫智兰(51)Int.Cl.C25D7/06(2006.01)C25D3/38(2006.01)C25D3/22(2006.01)C25D5/48(2006.01)权利要求书权利要求书2页2页说明书说明书66页页附图附图22页(54)发明名称一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺(57)摘要本发明涉及一种铜箔的表面处理工艺，特别是一种适于挠性覆铜板的铜箔的表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，包括以下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干；其特征在于在黑化步骤中通过添加发黑剂在铜箔表面形成一层能够提高铜箔耐腐蚀性、改善铜箔蚀刻性的黑色超微细镀层。处理的超低轮廓铜箔表面呈黑色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，表面粗糙度Rz≤2.5μm，适用于挠性覆铜板。CN102689ACN102618902A权利要求书1/2页1.一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，包括以下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干；其特征在于在黑化步骤中通过添加发黑剂在铜箔表面形成一层能够提高铜箔耐腐蚀性、改善铜箔蚀刻性的黑色超微细镀层。2.如权利要求1所述一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，其特征在于所述黑化的具体步骤包括：将砷的氧化物（三氧化二砷或五氧化二砷）使用氢氧化钠溶解后，加入硫酸铜与硫酸的混合液，将发黑剂用水溶解后加入混合液，搅拌均匀后，泵入粗化槽进行电镀；所述的发黑剂是指一类含氮化合物，选自于柠檬酸铵、硫酸铵、氨水、硫氰酸铵、硫脲中的一种或几种的混合物。3.如权利要求2所述一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，其特征在于具体工艺2+3--条件为：Cu5-8g/L,H2SO480-150g/L,AsO3或AsO30.7-2.5g/L，发黑剂10-30g/L，温度35-55℃，电流密度5-15A/dm2，时间1-5s。4.如权利要求1所述一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，其特征在于所述黑化步骤之前还包括有酸洗、粗化、固化步骤，黑化步骤之后还包括有镀锌、钝化、硅烷偶联剂、烘干步骤。5.如权利要求4所述一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，其特征在于酸洗--将工业纯浓硫酸稀释为体积百分比浓度为10%-15%的稀硫酸，泵入酸洗槽，将铜箔放入酸洗液中浸泡1-3s。6.如权利要求4所述一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，其特征在于粗化--将电解铜在40-80℃的硫酸中，通入空气搅拌溶解，形成硫酸铜与硫酸的混合液,加入添加剂NW,搅拌均匀后泵入粗化槽进行电镀；具体工艺条件为：Cu2+10-202g/L,H2SO4130-220g/L,添加剂NW5-50ppm,温度25-30℃，电流密度20-40A/dm，时间5-15s；所述的添加剂NW，是指选自于钨酸钠或硒酸钠中的一种或两种的混合物。7.如权利要求4所述一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，其特征在于固化--将电解铜在40-90℃的硫酸中，通入空气搅拌溶解，形成硫酸铜与硫酸的混2+合液，泵入粗化槽进行电镀；具体工艺条件为：Cu40-80g/L,H2SO480-150g/L,温度35-65℃，电流密度20-40A/dm2，时间5-15s。8.如权利要求4所述一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，其特征在于镀锌--将焦磷酸钾、硫酸锌分别用水溶解，在不断搅拌下将硫酸锌溶液加入到焦磷酸钾溶液中，加入添加剂C，搅拌均匀后泵入镀锌槽中进行电镀；具体工艺条件为：2+K4P2O740-200g/L，Zn1.0-5g/L，添加剂C50-200ppm，pH8.5-10.5，温度35-45℃，电流密度1.5-3.0A/dm2，时间1-5S；所述的添加剂C，是指选自于硫酸镍、硫酸钴、硫酸亚铁、锡酸钠、砷酸钠、偏砷酸钠中的任意一种。9.如权利要求4所述一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，其特征在于钝化--将铬酸钾或重铬酸钾用水溶解，用氢氧化钾调节PH值后泵入钝化槽进行电镀；具体工艺条件为：Cr6+2.0-5.5g/L，pH10.5-12，温度为25-35℃，电流密度为3.5-8.0A/dm2，处理时间1.5-5s。10.如权利要求4所述一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，其特征在于2CN10