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一种高压缩导热垫片.pdf

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本发明涉及一种高压缩导热垫片,包含按百分比计,包括如下组分:乙烯基硅油3～15%、含氢硅油0.2～5%、硅树脂5～10%、导热填料60～93%、偶联剂0.1～2%、催化剂0.1～1%、抑制剂0.01～0.2%;所述导热填料为球形导热填料;本发明通过采用球形导热填料,利用不同粒径球形间更容易互相填充缝隙,更细小缝隙又可降低反作用力,从而提高压缩性能,使得电子元器件所承受的压缩应力可以快速降低,降低因过大压缩应力造成产品寿命大幅降低,同时,导热垫片的导热系数即使在压缩60%的情况下,依然能够达到标定的导热系数值。