导热垫片及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113334731A(43)申请公布日2021.09.03(21)申请号202110654547.3B29L7/00(2006.01)(22)申请日2021.06.11(71)申请人常州富烯科技股份有限公司地址213100江苏省常州市武进区西太湖科技产业园锦程路36号(72)发明人葛翔李峰李壮张耀辉周步存(74)专利代理机构北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙)11686代理人肖淑芳康颖(51)Int.Cl.B29C48/305(2019.01)B29C48/00(2019.01)B29C35/02(2006.01)C09K5/14(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图2页(54)发明名称导热垫片及其制备方法(57)摘要本发明提供一种导热垫片及其制备方法，该方法包括以下步骤：(1)将粘结剂、二维导热填料以及可选的其他成分混合、并可选地真空脱泡后，得到混合物料；(2)将所述混合物料经分‑合式模头挤出成片材；(3)将所述片材经过牵引、压延和硫化，得到所述导热垫片。CN113334731ACN113334731A权利要求书1/2页1.一种制备导热垫片的方法，包括以下步骤：(1)将粘结剂、二维导热填料以及可选的其他成分混合、并可选地真空脱泡后，得到混合物料；(2)将所述混合物料经分‑合式模头挤出成片材；(3)将所述片材经过牵引、压延和硫化，得到所述导热垫片。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘结剂选自热固性树脂、热塑性树脂、热塑性弹性体或其混合物中至少一种，优选液体硅胶，更优选双组分加成型液体硅胶，优选地，所述液体硅胶，可以列举聚二甲基环硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷、α,ω‑二羟基聚甲基(3,3,3‑三氟丙基)硅氧烷、氰基硅氧基硅烷、α,ω‑二乙基聚二甲基硅氧烷。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述粘结剂在所述混合物料中的含量为5wt.％‑40wt.％，优选10wt.％‑30wt.％，更优选15wt.％‑20wt.％。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述二维导热填料选自石墨烯、石墨、氮化硼等中至少一种。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述二维导热填料经过表面处理，优选地，所述表面处理为化学处理或物理处理。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述二维导热填料在所述混合物料中的含量为10wt.％‑85wt.％，更优为20wt.％‑70wt.％，最优为30wt.％‑55wt.％。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述二维导热填料为石墨烯；优选地，所述石墨烯片径为1‑500μm，更优为5‑200μm，最优为50‑150μm；优选地，所述石墨烯的层数为1‑10层，优选为1‑5层，更优为1‑3层。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述二维导热填料为石墨；优选地，所述石墨的片径为1‑500μm；更优为5‑200μm；最优为50‑150μm；优选地，所述石墨的厚度为0.01‑100μm；更优为1‑50μm；最优为2‑10μm。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述二维导热填料为氮化硼；优选地，所述氮化硼的片径为5‑500μm；更优为10‑200μm；最优为20‑100μm；优选地，所述氮化硼的厚度为0.01‑100μm；更优为0.1‑10μm；最优为1‑5μm。10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述其他成分包含选自各项同性导热填料、催化剂中的至少一种；优选地，所述各项同性导热填料在所述混合物料中的含量为10wt.％‑80wt.％，更优为20wt.％‑70wt.％，最优为30wt.％‑60wt.％；优选地，所述催化剂在所述混合物料中的含量为不大于5wt.％，优选为1wt.％‑3wt.％；优选地，所述各项同性导热填料包含选自二氧化硅、氧化锌、氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化铍或其混合物中的至少一种；和/或，所述各项同性导热填料为氧化铝；优选地，所述氧化铝粒径为100nm‑200μm，更优为1‑150μm，最优为5‑100μm；优选地，所述氧化铝在所述混合物料中的含量为10wt.％‑80wt.％，更优为20wt.％‑70wt.％，最优为30wt.％‑60wt.％。2CN113334731A权利要求书2/2页11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，所述二维导热填料与所述各项异性导热填料的含量之和占所述混合物料的55wt.％‑95wt.％；更优为60wt.％‑85wt.％；最优为65wt.％‑80wt.％。12.根据前述权利要求中任一所述的方法，其中，在所述步骤(2)中，所述分‑合式模头与挤出设备相连接，所述混合物料首先进入挤出设备，然