导热垫片SC-F,绝缘垫片,导热硅胶片参数说明.doc

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导热垫片SC-F
SC-F具有优异的导热性能和电气绝缘性能，在-50℃-200℃内可以长期使用，而且具有优异的可压缩性和柔软性，满足散热结构件之间的公差设计，实现界面的良好导热。
应用方法
用软性硅胶导热材料良好的导热能力，绝缘性能，柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。
SC-F导热垫片可以根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状满足不同设计需要。
典型应用
CPU、GPU等功率器件
半导体和散热片之间
功率电源模块与散热部件之间
需要将热转送到外壳或其它散热器的场合
替代易产生污染的导热膏

SC-F导热硅胶片性能参数参考项目测试结果单位测试标准颜色Gray-----------Visual厚度（mm）/(inch)0.5-15mmASTMD374比重1.8土0.3------------ASTMD792硬度(shore00)12~45Shore℃ASTMD2240耐温范围（℃）/（℉）-50℃-+200℃℃EN344击穿电压>3.8Kv/mmASTMD149体积阻抗（Ω.cm）1.5*1013Ω.cmASTMD257阻燃性V-0--------------UL-94介电强度（KV/mmac）6KV/mmacASTMD149耗散因数@1MHZ5.05@1MHZASTMD150导热系数（W/m.k）1.3W/m.kASTMD5470热阻率（℃/W）0.21℃/WASTMD5470

导热垫片SC-H
SC-H导热硅胶片具有优异的导热性能和较高的电气绝缘性能，能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合。
应用方法
SC-H利用软性硅胶导热材料良好的导热性能，绝缘性能，柔软、富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间的良好接触，达到传热和绝缘的效果。
不同的厚度规格，同时配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。
典型应用
功率电源模块与散热部件这间
取代易产生污染的导热膏
功率部件与外壳或其它散热器的导热
半导体和散热片之间
通信产品，无线基站，NB
需要将热转送到外壳或其它散热器的场合

SC-H导热硅胶片性能参数参考项目测试结果单位测试标准颜色Black-----------Visual厚度（mm）/(inch)0.5-15mmASTMD374比重2.0土0.3------------ASTMD792硬度(shore00)12~45Shore℃ASTMD2240耐温范围（℃）/（℉）-50℃-+200℃℃EN344击穿电压>3.5Kv/mmASTMD149体积阻抗（Ω.cm）1.35*1013Ω.cmASTMD257阻燃性V-0--------------UL-94介电强度（KV/mmac）6KV/mmacASTMD149耗散因数@1MHZ5.3@1MHZASTMD150导热系数（W/m.k）2.3W/m.kASTMD5470热阻率（℃/W）0.21℃/WASTMD5470

导热矽胶布
导热矽胶布具有优良的物理机械性能，表面柔软，能达到充分的表面接触并具有良好的热传导能力。导热性能随使用的时间的延长而提高
导热矽胶布由于有玻璃纤维增强材料的强度，使其具有较高的撕裂强度和拉伸强度。
另外导热矽胶布具有环保特性和良好的化学稳定性。
应用方法
导热矽胶布是以玻璃纤维为裁体，硅橡胶为基体的复合材料它具有优良的延伸性能，尤其适用做导热绝缘材料。主要用于功率器件和散热器之间。可以任意成型，满足不同形状的散热环境需求，如常见的TO-220/TO-3P/TO-247等典型封装器件的绝缘和导热。
典型应用
功率半导体元件
发动机控制模块
汽车电子产品
电源产品
LED生产厂

项目公制英制测试标准颜色灰灰目视载体玻璃纤维玻璃纤维-硬度(ShoreA))8080ASTMD2240长期使用温度((℃)/(℉)-50-200-60-300NA厚度(mm)/(inch)0.300.015ASTMD374热性能导热系数（W/m-k）1.51.5ASTMD5470热阻抗（C.in2/W@50psi）0.710.71ASTMD5470电性能击穿电压（KVac）77ASTMD149阻燃性能V-0V-0UL94体积电阻（Ω.cm）9.5*10139.5*1013ASTMD257介电常数（＠lkhz）3.93.9ASTMD150机械性能延伸率（%）55ASTMD412拉伸强度（Mpa）99ASTMD412