一种石墨烯导热垫片包边工艺及包边石墨烯导热垫片.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113829685A(43)申请公布日2021.12.24(21)申请号202111067334.7H05K7/20(2006.01)(22)申请日2021.09.13(71)申请人深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司地址518000广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、二层、三层；凤凰第一工业区华源三期七层(72)发明人曹勇孙爱祥羊尚强贺西昌窦兰月周晓燕(51)Int.Cl.B32B9/00(2006.01)B32B9/04(2006.01)B32B7/12(2006.01)B32B37/12(2006.01)B32B3/24(2006.01)B32B3/08(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图1页(54)发明名称一种石墨烯导热垫片包边工艺及包边石墨烯导热垫片(57)摘要本申请涉及电子产品散热器件的领域，具体公开了一种石墨烯导热垫片包边工艺及一种包边石墨烯导热垫片，其工艺步骤为在第一层石墨烯膜上涂覆一层粘接剂，然后将第二层石墨烯膜放置在第一层石墨烯膜上，不断重复叠层至目标高度得到石墨烯膜块体；在石墨烯膜块体上开设若干贯穿石墨烯膜块体上下两侧的通孔，将碳纤维丝表面裹覆粘接剂后穿入所述通孔，沿平行于石墨烯膜厚度方向进行切片，得到指定厚度的石墨烯导热垫片；在石墨烯导热垫片四周边缘涂覆一层胶体形成包边层。通过本申请提供的技术方案制备的石墨烯导热垫片在保证优良的热传导性能和力学性能的同时，可以有效改善石墨烯导热垫片侧边掉粉的问题，在芯片散热领域具有广泛的应用前景。CN113829685ACN113829685A权利要求书1/1页1.一种石墨烯导热垫片包边工艺，其特征在于，包括：在裁切成型后的石墨烯导热垫片四周涂覆一层胶体得到包边石墨烯导热垫片，所述胶体固化后形成包边层；所述包边层包括粘附在石墨烯导热垫片四周侧边上的包边部、以及从所述包边部延伸至石墨烯导热垫片上下两面的延伸部，所述包边部的厚度为20‑200μm，所述延伸部的厚度为20‑100μm，所述延伸部的延伸宽度为50‑500μm。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯导热垫片包边工艺，其特征在于，所述胶体粘度为50‑1500mPa·s。3.根据权利要求1或2所述的一种石墨烯导热垫片包边工艺，其特征在于，所述胶体的固化方式为常温固化、热固化或UV固化。4.根据权利要求1或2所述的一种石墨烯导热垫片包边工艺，其特征在于，所述胶体为硅橡胶、丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯。5.根据权利要求1或2所述的一种石墨烯导热垫片包边工艺，其特征在于：所述胶体的涂覆方式为点胶、浸胶或滚涂。6.根据权利要求1所述的一种石墨烯导热垫片包边工艺，其特征在于，所述石墨烯导热垫片通过以下方法制得：石墨烯膜叠层：在第一层石墨烯膜上涂覆一层粘接剂，然后将第二层石墨烯膜放置在第一层石墨烯膜上，并在第二层石墨烯膜上继续涂覆一层粘接剂，以此往复，不断重复叠层直至目标高度，待粘接剂固化后得到石墨烯膜块体；开孔：在石墨烯膜块体上开设若干贯穿石墨烯膜块体上下两侧的通孔，所述通孔的轴向平行于石墨烯膜堆叠的方向；碳纤维丝穿孔：将碳纤维丝表面涂覆粘接剂后穿入所述通孔，得到石墨烯‑碳纤维三维结构体；切片：将石墨烯‑碳纤维三维结构体沿平行于石墨烯膜堆叠方向进行切片，得到指定厚度的石墨烯导热垫片；裁切：将切片得到的石墨烯导热垫片裁切成指定规格尺寸的石墨烯导热垫片。7.一种包边石墨烯导热垫片，其特征在于，由权利要求1‑6任一项所述的工艺制得。8.根据权利要求7所述的一种包边石墨烯导热垫片，其特征在于，制得的包边石墨烯导热垫片的厚度为0.1‑5㎜。2CN113829685A说明书1/7页一种石墨烯导热垫片包边工艺及包边石墨烯导热垫片技术领域[0001]本申请涉及电子产品散热器件领域，更具体地说，它涉及一种石墨烯导热垫片包边工艺及包边石墨烯导热垫片。背景技术[0002]随着5G时代的到来，电子芯片工作频率不断升高，电子产品逐步向轻量化、高集成化方向发展，导致设备的发热量大幅上升，产生的热量若不及时传导出去会极大影响电子元器件的工作状态，严重时会造成电子器件寿命降低甚至失效，产生严重的质量问题。为了解决电子产品的散热问题，热界面材料应运而生。[0003]热界面材料是用于涂覆在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。传统的热界面材料主要有石墨膜、石墨烯膜、硅脂、硅胶、相变化金属片、导热胶以及丙烯酸树脂等。导热垫片作为热界面材料的一种应用形式，因其具有较高的可压缩性、柔软且兼具弹性、可以提供多种厚度及尺寸选择等特性，在电子器件导热材料的选择中备受青睐。石墨烯作为一种具有优良导热性能的热界面材料，是制备导热垫片的理想材料之一。[000