等离子处理装置以及等离子处理方法.pdf
Ja****20
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等离子处理装置以及等离子处理方法.pdf
使成品率得以提升的等离子处理装置具备:配置于真空容器内部且在内侧形成等离子的处理室;配置于该处理室内且在上表面搁放处理对象的晶片的样品台;配置于该样品台内部的具有圆板或圆筒形状的金属制的基材;在该基材的内部绕着其中心同心状多重配置并在内侧流通调节成预先确定的温度的冷媒的冷媒流路;配置于该冷媒流路与所述基材的上表面之间并探测温度的至少1个温度传感器;和使用来自该温度传感器的输出来检测所述基材或搁放于所述样品台上的处理中的所述晶片的温度的控制器。所述控制器在将根据所述温度传感器的输出得到的温度与实际的所述基材
等离子处理装置以及等离子处理方法.pdf
为了提供使晶片的处理的成品率得到提升的等离子处理装置或等离子处理方法,具备:处理室,其配置于真空容器内部,在内侧配置处理对象的晶片并形成等离子;具有圆筒形的样品台,其配置于该处理室内,在上表面载置所述晶片;多个加热器,其配置于所述样品台的内部,配置于包含关于从中心向外周侧的径向在多个半径上绕着所述中心同心状配置的圆形的区域以及包围其外周的环状的区域的3个以上径向的区域的每一个区域,包含配置于至少1个所述环状的区域的关于绕着所述中心的周向而划分的多个圆弧状的区域的每一个区域的加热器;多个温度传感器,其配置于
等离子体处理方法、等离子体处理装置以及等离子体处理系统.pdf
本发明提供能够控制开口的尺寸的等离子体处理方法、等离子体处理装置以及等离子体处理系统。本公开的等离子体处理方法包含以下工序:准备工序,准备具有(a)被蚀刻膜、(b)光致抗蚀剂膜和(c)第1膜的基板,该光致抗蚀剂膜形成于所述被蚀刻膜的上表面,且具有在所述被蚀刻膜的所述上表面规定出至少一个开口的侧面,该第1膜至少包含第1部分和第2部分,所述第1部分是形成于所述光致抗蚀剂膜的上表面的部分,所述第2部分是形成于所述光致抗蚀剂膜的所述侧面的部分,所述第1部分的膜厚厚于所述第2部分的膜厚;以及修整工序,至少对所述光致
等离子处理物料装置及处理方法.pdf
本发明公开了一种等离子处理物料装置及处理方法,等离子处理物料装置包括:炉体,炉体内限定出用于盛放固态物料的盛放空间;等离子枪,等离子枪伸入炉体内以在炉体内产生非转移型等离子弧以熔化固态物料,固态物料在熔融状态下导电;支撑部,支撑部与等离子枪的阳极部分电连接;连接件,连接件具有导电性且连接件的熔点高于固态物料的熔点,连接件的一端伸入固态物料内,连接件的另一端与支撑部固定连接。本发明的等离子处理物料装置,等离子枪可产生联合型等离子弧,进而可提高等离子弧对固态物料的加热效率,提高等离子处理物料装置的工作效率,降
等离子体处理装置和等离子体处理方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN101090598A(43)申请公布日2007.12.19(21)申请号CN200710109175.6(22)申请日2007.06.14(71)申请人东京毅力科创株式会社地址日本东京都(72)发明人堀口贵弘(74)专利代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司代理人龙淳(51)Int.CIH05H1/46H01L21/02权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称等离子体处理装置和等离子体处理方法(57)摘要本发明涉及微波等离子体处