预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共29页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

本发明公开了一种晶圆盒传送装载设备及传送装载方法,属于半导体技术领域。针对现有的低工艺设备对接口晶圆盒装载不便的问题,本发明提供晶圆盒传送装载设备,包括设备箱体;设置于设备箱体前方的装载台,装载台用于承载晶圆盒;设置于设备箱体内部的开合装置,开合装置的开合门通过窗口Ⅰ与位于装载台上的晶圆盒对接,且开合装置用于开合及移动晶圆盒的晶圆盒门;和,设置于设备箱体侧边的传送装置,传送装置与装载台连接,并用于带动装载台升降及旋转,以使其靠近或远离开合装置。本发明通过传送装置带动装载台升降实现晶圆盒在高低位之间转移,通过传送装置带动装载台旋转实现晶圆盒和开合装置对接,进而实现与低对接口的工艺设备对接。