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一种埋置器件PCB板及其制作方法.pdf

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本发明涉及一种埋置器件PCB板及其制作方法,将元器件通过树脂或阻焊油墨固定在盲槽中,此时保证元器件焊接面朝上,且所有元器件焊接面在同一平面上,将绝缘胶膜压合在子板的上侧,相对于现有技术中采用层压的热压方案,所需要的温度和压力更小,从而降低高温高压对于元器件的损害,保证埋置后元器件的性能;通过在盲槽中注入高粘度的塞孔树脂或阻焊油墨,同时也可以避免在后续绝缘胶膜压合时,绝缘胶膜因流胶不足而导致盲槽中存在气泡,进而导致产品可靠性隐患的问题;在埋置元器件之后,采用电镀焊盘将元器件与焊盘实现连通,可以利用现有印刷电路工艺完成元器件与电路的连接,减少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。