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晶舟及扩散设备.pdf

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本申请公开了一种晶舟及扩散设备,涉及半导体技术领域,晶舟包括多个支撑柱、第一支撑板和第二支撑板,多个支撑柱设置在第一支撑板和第二支撑板之间,且与第一支撑板和第二支撑板连接;每一支撑柱上设置有多个承载部,各支撑柱上处于同一水平面的承载部承载晶圆,晶圆包括产品晶圆和控片晶圆;承载部包括多个产品承载部和多个控片承载部,控片承载部垂直于支撑柱方向上的宽度小于产品承载部垂直于支撑柱方向上的宽度,和/或相邻两个控片承载部之间的间距小于相邻两个产品承载部之间的间距。本申请通过以上方式,改善由于晶舟上承载部的宽度与间距均相同,导致控片膜厚和实际产品的不一致,影响膜层检测精准度的问题。