预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共16页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

本申请实施例属于激光焊接技术领域,涉及一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备。本申请提供的半导体激光焊接OLED的方法包括如下步骤:将OLED的上基板与下基板贴合;使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板,其中,所述预设焊接轨迹为井字型焊接轨迹或圆角矩阵焊接轨迹。采用井字型焊接轨迹时,其中直线焊接轨迹部分为激光器实际出光轨迹,延伸焊接轨迹为焊接头移动轨迹但不出光,以保证焊接经过拐角时,更改运动方向所导致的运动平台轴的加减速阶段置于方形区域之外,从而使得有效焊接部分中的焊接速度完全为匀速运动,避免拐角过焊的问题。