一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备.pdf
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一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备.pdf
本申请实施例属于激光焊接技术领域,涉及一种半导体激光焊接OLED的方法及激光焊接设备。本申请提供的半导体激光焊接OLED的方法包括如下步骤:将OLED的上基板与下基板贴合;使激光器发出的激光沿预设焊接轨迹焊接所述上基板和所述下基板,其中,所述预设焊接轨迹为井字型焊接轨迹或圆角矩阵焊接轨迹。采用井字型焊接轨迹时,其中直线焊接轨迹部分为激光器实际出光轨迹,延伸焊接轨迹为焊接头移动轨迹但不出光,以保证焊接经过拐角时,更改运动方向所导致的运动平台轴的加减速阶段置于方形区域之外,从而使得有效焊接部分中的焊接速度完全
一种激光焊接设备及焊接方法.pdf
本发明公开了一种激光焊接设备,包括箱体:支撑架,所述支撑架固定连接于所述箱体的上端面右侧位置;滑动框,所述滑动框固定连接于所述支撑架的上端左侧位置;升降块,所述升降块滑动连接于所述滑动框的内部;激光焊接头,所述激光焊接头固定连接于所述升降块的前侧位置;横向滑轨,所述横向滑轨固定连接于所述箱体的上端面中部位置;第一丝杆,所述第一丝杆通过轴承连接于所述横向滑轨的内部。该激光焊接设备能便于对工件进行自动翻面焊接,从而能够有效的提高该激光焊接设备的焊接效率,且能便于通过对接夹持机构对工件进行快速稳定的对接夹持,从
一种激光焊接设备及其焊接方法.pdf
本发明公开了一种激光焊接设备及其焊接方法;本发明的激光焊接设备对于对角焊、叠焊等都可运用,由于是手持形式,适用性强,比大多数台式激光焊接机限制低;本发明的手持激光焊接设备使用寿命长,不需要定期更换损耗品,焊接质量可靠、美观、无变形,可实现船用薄钢板焊接,并且激光焊枪通过弯折段的设置可以避免焊枪在使用过程中光缆在枪体后端端部发生弯曲半径过小的弯折,从而降低了光缆在该处发生折断的可能;同时弯折段由呈螺旋形的导向条构成,同时弯折段靠近枪体的一端直径大于远离枪体的一端的直径,使弯折段在弯折时靠近枪体端部的弯曲半径
激光焊接设备校准方法.pdf
本发明涉及激光焊接领域,提供了一种激光焊接设备校准方法。激光焊接设备校准方法包括:将所述激光焊接设备的激光头移动至检测工装上方,并使所述激光头朝向所述检测工装上的激光接收点;驱动所述激光头旋转同时使所述激光头朝向所述检测工装移动;基于在所述激光头朝向所述检测工装旋转移动的过程中,所述激光接收点接收到所述激光头的激光束的情况,确定所述激光头的位置准确度。在本发明提供的激光焊接设备校准方法中,当激光头旋转并同时朝向检测工装移动时,只需要关注激光接收点处接收到的激光束的情况(例如激光束的位置),就可以准确且简便
激光焊接设备.pdf
本实用新型公开了一种激光焊接设备,用于将转移基板上的LED焊接至接收基板的焊盘,包括基座、驱动组件、激光组件与加热组件,基座用于放置接收基板,驱动组件包括真空吸附装置与第一驱动装置,第一驱动装置连接于基座,真空吸附装置位于基座的上方,用于吸附转移基板,第一驱动装置能够驱动真空吸附装置与基座之间沿竖直方向相对移动;激光组件位于真空吸附装置的上方,用于生成焊接LED的激光;加热组件连接于基座,用于对接收基板进行加热。激光焊接设备设置有加热装置,加热装置能够对接收基板进行加热,从而减少焊盘与第二基层之间的温度差