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激光焊接设备.pdf

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本实用新型公开了一种激光焊接设备,用于将转移基板上的LED焊接至接收基板的焊盘,包括基座、驱动组件、激光组件与加热组件,基座用于放置接收基板,驱动组件包括真空吸附装置与第一驱动装置,第一驱动装置连接于基座,真空吸附装置位于基座的上方,用于吸附转移基板,第一驱动装置能够驱动真空吸附装置与基座之间沿竖直方向相对移动;激光组件位于真空吸附装置的上方,用于生成焊接LED的激光;加热组件连接于基座,用于对接收基板进行加热。激光焊接设备设置有加热装置,加热装置能够对接收基板进行加热,从而减少焊盘与第二基层之间的温度差,减少或者避免裂纹的产生。