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本发明公开了一种线路板及线路板的加工方法,线路板包括:至少两层芯板;半固化片,设置于相邻的两层所述芯板之间,且相邻的两层所述芯板之间的半固化片为一个整体,所述半固化片的凝胶时间小于1分钟。线路板的加工方法包括:获取至少两个芯板以及半固化片,所述半固化片的凝胶时间小于1分钟;将所述半固化片叠放在一个所述芯板上,再将另一所述芯板叠放在所述半固化片上;压合叠放好的两个所述芯板与所述半固化片。通过采用低凝胶时间的半固化片,可以在满足做板需求的同时有效改善半固化片滑移的问题。