一种线路板加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111465219A(43)申请公布日2020.07.28(21)申请号202010295766.2(22)申请日2020.04.15(71)申请人深圳市信维通信股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋(72)发明人谈兴虞成城李绪东余辉张辉(74)专利代理机构深圳市博锐专利事务所44275代理人汪黎(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种线路板加工方法(57)摘要本发明公开了一种线路板加工方法，包括如下步骤，S1、在单层板的导电层制作第一定位孔；S2、在单层板的导电层上进行二氧化碳镭射，二氧化碳镭射位置为所述第一定位孔所在位置，二氧化碳镭射区域完全覆盖所述第一定位孔以在单层板的基材层形成与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔；S3、利用第二定位孔定位，在单层板的基材层上进行盲孔的制作。利用二氧化碳镭射不能击穿铜箔的特性，实现在基材层镭射出与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔，本技术方案相比于现有技术减少了一次公差累积，有效地提高了单层板的加工精度，使得后续叠片制成的多层板的层间对位精度大幅度提升。CN111465219ACN111465219A权利要求书1/1页1.一种线路板加工方法，其特征在于：包括如下步骤，S1、在单层板的导电层制作第一定位孔；S2、在单层板的导电层上进行二氧化碳镭射，二氧化碳镭射位置为所述第一定位孔所在位置，二氧化碳镭射区域完全覆盖所述第一定位孔以在单层板的基材层形成与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔；S3、利用第二定位孔定位，在单层板的基材层上进行盲孔的制作。2.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于：步骤S1中，第一定位孔蚀刻成型。3.根据权利要求2所述的线路板加工方法，其特征在于：第一定位孔与导电层上的线路同时蚀刻成型。4.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于：步骤S2中，二氧化碳镭射区域面积大于所述第一定位孔的面积。5.根据权利要求4所述的线路板加工方法，其特征在于：所述第一定位孔位于所述二氧化碳镭射区域内，所述第一定位孔的边缘与所述二氧化碳镭射区域的边缘之间具有间隙。6.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于：步骤S3之前还包括步骤S03、翻转单层板。7.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于：所述盲孔通过二氧化碳镭射成型。8.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于：步骤S3之后还包括步骤S4、在盲孔内设置导电物料。9.根据权利要求8所述的线路板加工方法，其特征在于：步骤S4具体为，在盲孔内印刷导电浆料。10.根据权利要求8所述的线路板加工方法，其特征在于：步骤S4之后还包括步骤S5、将多个单层板叠片，使相邻的单层板之间通过盲孔内的导电物料导通。2CN111465219A说明书1/3页一种线路板加工方法技术领域[0001]本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板加工方法。背景技术[0002]随着5G技术的发展，对于高频高速线路板的需求不断增长，而高频线路板小型多层化的发展趋势，对线路板加工精度要求越来越高。[0003]现有的多层线路板均由多个单层板层叠导通形成，单层板包括基材层和设于基材层一侧的导电层(通常是铜箔)，单层板的导电层需要蚀刻线路，单层板的基材层需要镭射盲孔(后续该盲孔会填充导电材料从而导通相邻两层单层板的导电层)。现有技术在加工单层板时，首先会在导电层蚀刻线路及第一定位孔，接着会根据第一定位孔的位置定位，在导电层上镭射贯穿导电层及基材层的第二定位孔(由于基材层(如FLLC基材)不透光，现有技术无法从基材层一侧利用第一定位孔定位进行镭射盲孔作业)，接着翻转单层板，最后根据第二定位孔的位置定位，进行镭射盲孔作业。由于镭射设备在加工时会存在加工公差，单层板现行的加工方法中会存在两次镭射公差：一、根据第一定位孔镭射第二定位孔时；而根据第二定位孔镭射盲孔时。[0004]面对5G技术的高速发展，提高线路板的加工精度已是迫在眉睫。发明内容[0005]本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够提高线路板加工精度的加工方法。[0006]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种线路板加工方法，包括如下步骤，[0007]S1、在单层板的导电层制作第一定位孔；[0008]S2、在单层板的导电层上进行二氧化碳镭射，二氧化碳镭射位置为所述第一定位孔所在位置，二氧化碳镭射区域完全覆盖所述第一定位孔以在单层板的基材层形成与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔；[0009]S3、利用第二定位孔定位，在单层板的基材层上进行盲孔的制作。[00