加工线路板的方法和线路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号CN104754887B(45)授权公告日2018.06.05(21)申请号201310744352.3(56)对比文件(22)申请日2013.12.30CN102625563A,2012.08.01,CN201947535U,2011.08.24,(65)同一申请的已公布的文献号JP特开2001-68808A,2001.03.16,申请公布号CN104754887AUS6041495A,2000.03.28,(43)申请公布日2015.07.01CN103298257A,2013.09.11,(73)专利权人深南电路有限公司审查员刘文杰地址518053广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人沙雷崔荣刘宝林(74)专利代理机构深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285代理人唐华明(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书21页附图12页(54)发明名称加工线路板的方法和线路板(57)摘要本发明实施例公开了一种加工线路板的方法和线路板。其中，一种加工线路板的方法包括在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在第一导电金属基的第二面上的N个线路图形区加工第二盲槽；去除第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在第一导电金属基中形成第一导电金属块；N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入第一导电金属块在垂直剖面上的正投影。本发明实施例提供的技术方案有利于降低包含超厚导电金属块的PCB的板厚。CN104754887BCN104754887B权利要求书1/2页1.一种加工线路板的方法，其特征在于，包括：在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路图形区加工第二盲槽；其中，所述第一面上的N个线路图形区和所述第二面上的N个线路图形区的位置一一对应，在所述第一面上的所述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的所述第一盲槽的深度不同，在所述第二面上的所述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的所述第二盲槽的深度不同；去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得所述第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在所述第一导电金属基中形成第一导电金属块；其中，所述N层线路图形和所述N个线路图形区一一对应，其中，所述第一盲槽和所述第二盲槽之内具有绝缘介质，被去除的所述部分或全部导电金属所空出的空间内具有绝缘介质，其中，所述N为大于1的正整数，所述N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在所述第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入所述第一导电金属块在所述垂直剖面上的正投影。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，包括：在所述在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽的步骤之后，且在执行在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路图形区加工第二盲槽的步骤之前，去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的一部分导电金属；在执行在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路图形区加工第二盲槽的步骤之后，去除所述第一导电金属基的所述第二面的非线路图形区的部分或全部导电金属。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的一部分导电金属，包括：在所述第一盲槽之内填充绝缘介质之后，去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的一部分导电金属。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路图形区加工第二盲槽包括：在去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的所述一部分导电金属所空出的空间内填充绝缘介质之后，在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路图形区加工第二盲槽。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在执行在所述去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的所述一部分导电金属所空出的空间内填充绝缘介质的步骤之后，在执行在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路图形区加工第二盲槽的步骤之前，将第二线路板材集压合到所述第一导电金属基的所述第一面上。6.根据权利要求3至5任一项所述的方法，其特征在于，所述去除所述第一导电金属基的所述第二面的非线路图形区的部分或全部导电金属包括：在所述第二盲槽之内填充绝缘介质之后，去除所述第一导