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一种线路板加工方法以及线路板.pdf
2023-06-27
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永香****能手
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本申请公开了一种线路板以及线路板加工方法，线路板包括：封装基板；至少一个焊盘，焊盘设置于封装基板上，用于焊接元器件；多个盲孔，盲孔分布在焊盘上且贯穿焊盘。本申请通过在线路板焊盘上设置多个贯穿焊盘的盲孔，能够使导电粘结剂填充盲孔，使导电粘结剂与封装基板的接触面积进一步增加，从而大幅度提升元器件与封装基板的结合力，继而提高了焊接品质以及产品可靠性。
2023-06-27
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