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一种线路板以及线路板加工方法.pdf
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一种线路板以及线路板加工方法.pdf
本申请公开了一种线路板以及线路板加工方法，线路板包括：封装基板；至少一个焊盘，焊盘设置于封装基板上，用于焊接元器件；多个盲孔，盲孔分布在焊盘上且贯穿焊盘。本申请通过在线路板焊盘上设置多个贯穿焊盘的盲孔，能够使导电粘结剂填充盲孔，使导电粘结剂与封装基板的接触面积进一步增加，从而大幅度提升元器件与封装基板的结合力，继而提高了焊接品质以及产品可靠性。
2023-06-27
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一种线路板加工方法以及线路板.pdf
本申请公开了一种线路板加工方法以及线路板，该加工方法包括：获取到待加工板材；其中，待加工板材包括多个分隔的焊盘；在其中一个焊盘上贴装芯片；将导线焊接在芯片远离焊盘的一侧表面上；将绝缘材料与铜基材、芯片以及导线进行压合后，对绝缘材料进行研磨，以形成第一绝缘介质层；在贴装有芯片的焊盘的周围焊盘上形成第一盲孔；对待加工板材进行整板电镀，以在第一盲孔中形成第一连接柱，以及在第一绝缘介质层远离铜基材的一侧表面形成第一导电线路；其中，第一导电线路覆盖导线远离芯片的一侧顶部与第一连接柱，用于实现芯片与铜基材的互连。本申
2023-06-27
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本发明公开了一种线路板及线路板的加工方法,线路板包括:至少两层芯板;半固化片,设置于相邻的两层所述芯板之间,且相邻的两层所述芯板之间的半固化片为一个整体,所述半固化片的凝胶时间小于1分钟。线路板的加工方法包括:获取至少两个芯板以及半固化片,所述半固化片的凝胶时间小于1分钟;将所述半固化片叠放在一个所述芯板上,再将另一所述芯板叠放在所述半固化片上;压合叠放好的两个所述芯板与所述半固化片。通过采用低凝胶时间的半固化片,可以在满足做板需求的同时有效改善半固化片滑移的问题。
2023-04-17
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本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取褪膜后的待处理板材，待处理板材包括绝缘层、分别间隔设置于绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层和第二铜层、金属化盲孔以及第一表面上与金属化盲孔对应的第一凸台；获取白色绝缘材料，将白色绝缘材料与绝缘层、第一铜层、第一凸台以及第二铜层的表面进行压合，以在待处理板材的表面形成第一白色绝缘介质层与第二白色绝缘介质层；对第一白色绝缘介质层进行表面抛光处理，研磨至第一凸台露出，以形成第一白色反射层。通过上述方式，本申请避免了曝光过程导致的能量损失，在大幅提升印
2023-06-27
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一种线路板制备方法以及线路板.pdf
本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，包括：获取到图形化的铜基材，铜基材包括多个分隔的焊盘；在至少一个焊盘的边缘位置设置多个通孔；获取芯片，在设置有通孔的焊盘的中心区域贴装芯片；获取绝缘材料，将绝缘材料与铜基材以及芯片进行压合，以形成绝缘介质层；其中，绝缘介质层覆盖铜基材与芯片接触的一侧表面、芯片远离铜基材的一侧表面、焊盘之间的分隔区域以及填充通孔；在绝缘介质层远离铜基材的一侧表面上形成第一导电层；在第一导电层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿第一导电层以及部分绝缘介质层直至露出芯片远离铜基材的一侧表面
2023-06-27
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