去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法.pdf

（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利申请（10）申请公布号CN110976429A（43）申请公布日2020.04.10（21）申请号CN201911141200.8（22）申请日2019.11.20（71）申请人大族激光科技产业集团股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区深南大道9988号（72）发明人代雨成;曹洪涛;吕启涛;黄海庆;刘亮;高云峰（74）专利代理机构深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)代理人鲍竹（51）Int.CI权利要求说明书说明书幅图（54）发明名称去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法（57）摘要本发明提供了一种去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法，去除手机中框残胶的激光装置包括：底座、运动平台、定位治具、支撑架、光源系统、成像定位组件及激光系统，手机中框残胶去除方法包括：产品上料、打光、采集残胶特征及形成激光加工图档、激光系统去除残胶特征及产品下料。定位手机中框后，运动平台带动定位治具运动从而调整手机中框的空间位姿，光源系统对手机中框进行照明，从而使成像定位组件更加容易而准确地识别残胶特征的位置信息，得到残胶特征的位置信息后，在运动平台的配合下，激光系统即可产生紫外激光并根据位置信息去除对应的残胶特征，本方案能够多工位、高效率且干净地去除手机中框的残胶。法律状态法律状态公告日法律状态信息法律状态2020-04-10公开公开2020-04-10公开公开2020-05-05实质审查的生效实质审查的生效权利要求说明书去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看说明书去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法的说明书内容是....请下载后查看