内容提供者
去除烘烤单元加热板PI残胶的方法.pdf
2023-11-05
10金币
361KB
6页
努力****振宇
实名认证
内容提供者
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
去除烘烤单元加热板PI残胶的方法.pdf
本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种去除烘烤单元加热板PI残胶的方法。去除烘烤单元加热板PI残胶的方法包括：将带有PI残胶的烘烤单元加热板设于清洗区域；将所述烘烤单元加热板的表面浸泡在60℃至80℃之间的二甲基亚砜溶剂中，使得所述烘烤单元加热板表面的PI残胶溶解在二甲基亚砜溶剂中；清洁所述烘烤单元加热板以去除溶解有PI残胶的二甲基亚砜溶剂。本申请提供的去除烘烤单元加热板PI残胶的方法，可以解决相关技术中烘烤单元加热板上PI胶残留严重的问题。
2023-11-05
10
361KB
去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法.pdf
（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利申请（10）申请公布号CN110976429A（43）申请公布日2020.04.10（21）申请号CN201911141200.8（22）申请日2019.11.20（71）申请人大族激光科技产业集团股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区深南大道9988号（72）发明人代雨成;曹洪涛;吕启涛;黄海庆;刘亮;高云峰（74）专利代理机构深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)代理人鲍竹（51）Int.CI权利要求说明书说明书幅图（54）发明名称去除手机中框
2024-03-23
10
151KB
去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法.pdf
本发明提供了一种去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法，去除手机中框残胶的激光装置包括：底座、运动平台、定位治具、支撑架、光源系统、成像定位组件及激光系统，手机中框残胶去除方法包括：产品上料、打光、采集残胶特征及形成激光加工图档、激光系统去除残胶特征及产品下料。定位手机中框后，运动平台带动定位治具运动从而调整手机中框的空间位姿，光源系统对手机中框进行照明，从而使成像定位组件更加容易而准确地识别残胶特征的位置信息，得到残胶特征的位置信息后，在运动平台的配合下，激光系统即可产生紫外激光并根据位置信息
2023-06-01
10
781KB
等离子残胶去除装置.pdf
本说明书实施例提供一种等离子残胶去除装置，包括射频匹配器、远程离子源、相互连接的屏蔽罩和工艺腔体，工艺腔体的上部设置有匀气盘，匀气盘与工艺腔体之间绝缘，工艺腔体内部对应匀气盘的下部内壁连接有晶圆载台，其中，匀气盘、晶圆载台、屏蔽罩和工艺腔体均由金属良导体制成；在去除光刻胶残胶的工艺中，匀气盘被配置成电连接射频匹配器的射频高压，晶圆载台被配置成与屏蔽罩、工艺腔体共同射频接地，以使被远程离子源激发的等离子体在直流偏压作用下，轰击晶圆载台上的晶圆去除残胶。该等离子残胶去除装置仅采用一套射频匹配器，即可执行以往需
2023-06-11
10
567KB
一种掩模版上残胶的去除方法.pdf
本发明提供一种掩模版上残胶的去除方法，所述去除方法包括步骤：1）通过加热使膜框和掩模版之间的胶体软化，然后将膜框拉离掩摸版直至完全分离，以使大部分的胶体随所述膜框脱离掩模版，仅有少部分的胶残留在掩模版上；2）提供一黏性胶球，将所述黏性胶球触碰掩模版上的残胶，使所述黏性胶球与残胶黏合后提拉所述黏性胶球，以将残胶从掩模版上剥离。本发明采用黏性胶球去除残胶，由于球形形状，所以黏性胶球在和残胶的接触过程中，可以非常容易的控制胶球和掩模版的接触面积。由于黏性胶球的构成材料和膜框上胶体的材质相同，质地非常的软，所以在
2023-11-20
10
323KB