机械修整装置及修整方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102298975A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102298975A(43)申请公布日2011.12.28(21)申请号201110126026.7(22)申请日2011.05.16(30)优先权数据1050477-72010.05.17SE(71)申请人深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司地址518057广东省深圳市深圳市南山区高新技术产业园区科技南十二路迈瑞大厦(72)发明人戈兰·西维斯(74)专利代理机构深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281代理人郭燕(51)Int.Cl.G12B5/00(2006.01)G12B7/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称机械修整装置及修整方法(57)摘要本发明涉及一种修整机械体厚度的装置。其中，修整的实现方式为：将螺钉旋过螺纹孔，该螺钉的一端压挤盘状部件的中心，该盘状部件变形为杠杆作用于相邻体。这将减小螺钉导程对由该杠杆决定的传输的影响。CN1029875ACCNN110229897502298984A权利要求书1/1页1.一种机械修整装置，其特征在于，包括：可调螺钉和具有至少一个螺纹穿孔的第一本体，所述螺纹穿孔可旋转地部分包围所述可调螺钉；可移动的第二本体，可相对于所述第一本体移动，所述第二本体内具有空腔，其中，当所述第二本体接触所述第一本体时，所述空腔容纳所述可调螺钉的近端；至少一个具有中心和外沿的盘状部件，置于所述第一本体和所述第二本体之间，其中所述空腔朝向所述盘状部件，空腔的边缘位于所述盘状部件的外沿内，以使所述盘状部件的外沿位于所述第一本体和第二本体之间；调整后，所述可调螺钉提升所述盘状部件的中心，在所述盘状部件作为杠杆运行期间，所述杠杆包括第一分布接触点和第二分布接触点，所述第一分布接触点与所述第二本体的所述空腔的边缘接触，所述第二分布接触点在所述盘状部件的所述外缘并与所述第一本体的表面接触，其中，所述第一本体沿所述可调螺钉的轴向方向移动，该移动小于所述可调螺钉的运动。2.如权利要求1所述的机械修整装置，其特征在于，所述盘状部件包括朝所述中心移动的狭缝。3.如权利要求1所述的机械修整装置，其特征在于，所述盘状部件包括朝向所述中心的切片元件。4.如权利要求1-3任一项所述的机械修整装置，其特征在于，所述盘状部件为圆形。5.如权利要求1-3任一项所述的机械修整装置，其特征在于，所述盘状部件为多边形。6.如权利要求1-5任一项所述的机械修整装置，其特征在于，所述机械修整装置与机械温度补偿元件串联连接。7.如权利要求1-6任一项所述的机械修整装置，其特征在于，包括致动器单元，用于与所述机械修整装置和机械温度补偿元件串联连接。8.一种用于在与机械修整装置的表面相正交方向上进行修整的方法，其特征在于，所述方法包括：调整螺钉以提升盘状部件的中心，以使所述盘状部件作为杠杆运行，所述杠杆包括第一分布接触点和第二分布接触点，所述第一分布接触点与第二本体的空腔的边缘接触，所述第二分布接触点在所述盘状部件的外缘并与第一本体的表面接触，所述第一本体为可移动体，所述第二本体相对于所述第一本体移动。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，包括使用如权利要求1-7任一项所述的机械修整装置，用于对压电晶体堆的冲程进行机械修整。10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述杠杆沿所述螺钉的轴向方向移动，该移动小于所述螺钉的运动。2CCNN110229897502298984A说明书1/4页机械修整装置及修整方法技术领域[0001]本发明涉及一种在公差临界设计中利用修整以补偿机械公差的装置。背景技术[0002]设计机械系统时，其构造通常使用不同材料的组件。原因可能是所用零部件的特殊要求，如硬度、损耗性、耐腐蚀性、表面粗糙度、透明度、颜色、电特性、熔点、成本等。[0003]在组合不同材料时，所用零部件通常具有不同的机械公差。这些公差包括尺寸公差或所用零部件的刚度公差。[0004]弹簧的刚度公差通常相当大，这也是导致机械系统中使用的弹簧需要针对特殊力的机械尺寸公差。[0005]在许多情况下，公差通过机械调整来改进。然而，如果所用零部件因调整而毁坏或是调整过程太昂贵，这并非总是可行的。[0006]一种更好的选择是不改变所用零部件的公差，并增加机械修整装置。[0007]公差临界结构的实例包括微定位设备、激光光束控制、显微镜聚焦(包括原子、光学和超声波)、半导体制造、微定位传感器、光谱学以及光具座。[0008]在微定位中，通常由以压电晶体堆形式存在的致动器来控制定位。压电晶体堆具有大约堆长度的0.1％的驱动范围。同时，堆还具有0.5％的长度公差。这导致了需要进行机械修整。[0009]一种简单的机械修整方法是采用普通的螺丝钉通过机械