研磨垫的修整方法和修整装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102284910A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102284910A(43)申请公布日2011.12.21(21)申请号201110167588.6(22)申请日2011.06.20(30)优先权数据2010-1409952010.06.21JP(71)申请人不二越机械工业株式会社地址日本长野县(72)发明人小山晴道(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇张会华(51)Int.Cl.B24B53/12(2006.01)B24B37/04(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图11页(54)发明名称研磨垫的修整方法和修整装置(57)摘要研磨垫的修整方法和修整装置。本发明的方法能够稳定研磨速度，减少进行修整操作的次数，提高工作效率，延长研磨垫的寿命。一种通过使用磨石来修整研磨垫的方法，该研磨垫已经用于通过将工件按压到固定于研磨板的研磨垫并且向研磨垫供给研磨液来研磨工件的表面，该方法包括如下步骤：通过向研磨垫供给高压清洗水来清洗研磨垫；通过在进行清洗步骤的同时使修整磨石在研磨垫的径向上沿着研磨垫的表面轮廓移动来修整研磨垫。CN102849ACCNN110228491002284919A权利要求书1/2页1.一种通过使用磨石来修整研磨垫的方法，所述研磨垫已经用于通过将工件按压到固定于研磨板的所述研磨垫并且向所述研磨垫供给研磨液来研磨工件的表面，所述方法包括通过向所述研磨垫供给高压清洗水来清洗所述研磨垫的清洗步骤，所述方法的特征在于如下步骤：通过在进行所述清洗步骤的同时使修整磨石在所述研磨垫的径向上沿着所述研磨垫的表面轮廓移动来修整所述研磨垫的修整步骤。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在完成一批研磨操作之后进行所述修整步骤和所述清洗步骤。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括如下整平步骤：在完成了多批研磨操作之后，使用整平磨石来整平所述研磨垫。4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述修整磨石能以跟随所述研磨垫的表面轮廓的方式倾斜。5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述修整磨石形成为具有矩形截面形状的方柱，所述修整磨石的表面被顺次用作磨削面。6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法在修整装置中进行，在所述修整装置中，所述修整磨石和用于喷射所述高压清洗水的喷嘴被设置于移动构件，通过使所述移动构件在所述研磨垫的径向上移动来进行所述修整步骤和所述清洗步骤。7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，在所述研磨垫的移动方向上，所述修整磨石位于用于喷射所述高压清洗水的喷嘴的上游侧。8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，同时进行用于上研磨板的研磨垫和用于下研磨板的研磨垫的所述修整步骤和所述清洗步骤。9.一种通过使用磨石来修整研磨垫的装置，所述研磨垫已经用于通过将工件按压到固定于研磨板的所述研磨垫并且向所述研磨垫供给研磨液来研磨工件的表面，所述装置的特征在于，所述装置包括：清洗单元，其包括第一移动构件和喷嘴，所述第一移动构件能够在所述研磨垫的径向上移动，所述喷嘴被设置于所述第一移动构件并且能够朝向所述研磨垫喷射高压清洗水；修整单元，其包括第二移动构件和修整磨石，所述第二移动构件能够在所述研磨垫的径向上移动，所述修整磨石被设置于所述第二移动构件并且能够跟随所述研磨垫的表面轮廓以修整所述研磨垫；以及控制单元，其用于控制所述清洗单元和所述修整单元，以在所述修整单元修整所述研磨垫的同时使所述清洗单元清洗所述研磨垫。10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，2CCNN110228491002284919A权利要求书2/2页共用移动构件用作所述第一移动构件和所述第二移动构件。11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述喷嘴和所述修整磨石均被设置于所述移动构件的上部和下部，以同时修整和清洗上研磨板的研磨垫和下研磨板的研磨垫。12.根据权利要求9-11中任一项所述的装置，其特征在于，所述喷嘴和所述修整磨石被配置于所述移动构件，使得在清洗所述研磨垫之前修整所述研磨垫。13.根据权利要求9-12中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括施力构件，所述施力构件用于将所述修整磨石按压到所述研磨垫。14.根据权利要求9-13中任一项所述的装置，其特征在于，所述修整磨石能以跟随所述研磨垫的表面轮廓的方式倾斜。15.根据权利要求9-14中任一项所述的装置，其特征在于，所述修整磨石被形成为具有矩形截面形状的方柱，所述修整磨石的表面被顺次用作磨削面。16.根据权利要求9-15中任一项所述的装置，其特征在于，所述移动构件能够相对于水平面在90度的范围内沿两