一种新型的LED支架及封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103489985103489985A(43)申请公布日2014.01.01(21)申请号201210196640.5(22)申请日2012.06.14(71)申请人深圳市斯迈得光电子有限公司地址518000广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9楼(72)发明人程志坚(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/54(2010.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书2页说明书2页附图2页附图2页(54)发明名称一种新型的LED支架及封装结构(57)摘要一种新型的LED支架及封装结构，它涉及照明技术领域。它包含支架本体(9)，支架本体(9)包含封装主体(10)、金属正电极(11)、金属负电极(12)，封装主体(10)的中间设置有凹腔(13)，金属正电极(11)的在端与金属负电极(12)的左端分别设置在凹腔(13)内芯片(14)的背部通过固晶胶与凹腔(13)的底部粘接，金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端通过导线(15)与芯片(14)两端的电极相连，封装层(16)设置在芯片(14)上，支架本体(9)的侧面设置有凸起防滑层(9-1)。它能在拿取时，不易发生夹不稳或脱落现象，方便安装和拆卸。CN103489985ACN1034895ACN103489985A权利要求书1/1页1.一种新型的LED支架及封装结构，它包含支架本体(9)，支架本体(9)包含封装主体(10)、金属正电极(11)、金属负电极(12)，封装主体(10)的中间设置有凹腔(13)，金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端分别设置在凹腔(13)内芯片(14)的背部通过固晶胶，与凹腔(13)的底部粘接，金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端通过导线(15)与芯片(14)两端的电极相连，封装层(16)设置在芯片(14)上，其特征在于所述的支架本体(9)的侧面设置有凸起防滑层(9-1)。2.根据权利要求1所述的一种新型的LED支架及封装结构，其特征在于所述的支架本体(9)的侧面设置有凹陷防滑层(9-2)。3.根据权利要求1所述的一种新型的LED支架及封装结构，其特征在于所述的封装主体(10)为圆形。4.根据权利要求1所述的一种新型的LED支架及封装结构，其特征在于所述的封装主体(10)为方形。5.根据权利要求1所述的一种新型的LED支架及封装结构，其特征在于所述的封装主体(10)为椭圆形。2CN103489985A说明书1/2页一种新型的LED支架及封装结构技术领域：[0001]本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种新型的LED支架及封装结构。背景技术：[0002]现有的LED封装结构(如图1)，首先有支架1，支架1包含封装主体2、金属正电极3、金属负电极4，封装主体2的中心位置形成凹腔5，金属正电极3、金属负电极4各自一部分露于凹腔5中，作为和芯片7表面的电极连接用，另有部分位于封装主体2之外。芯片7置于凹腔5中，用导线6将芯片7上的电极和金属正电极3、金属负电极4连接，完成电气连接。封装材料8将芯片7覆盖。此种封装结构，由于支架1的侧面1-1为光滑表面，在用镊子或其它工具夹住支架侧表面，拿取时，容易发生夹不稳或脱落的现象，给生产和应用过程造成不便。发明内容：[0003]本发明的目的是提供一种新型的LED支架及封装结构，它能在拿取时，不易发生夹不稳或脱落现象，方便安装和拆卸。[0004]为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用如下技术方案：它包含支架本体9，支架本体9包含封装主体10、金属正电极11、金属负电极12，封装主体10的中间设置有凹腔13，金属正电极11的右端与金属负电极12的左端分别设置在凹腔13内，芯片14的背部通过固晶胶与凹腔13的底部粘接，金属正电极11的右端与金属负电极12的左端通过导线15与芯片14两端的电极相连，封装层16设置在芯片14上，所述的支架本体9的侧面设置有凸起防滑层9-1。[0005]本发明能在拿取时，不是发生夹不稳或脱落现象，方便安装和拆卸。附图说明：[0006]图1为背景技术的结构示意图，[0007]图2为图1的截面图，[0008]图3为本发明的结构示意图，[0009]图4为图3的截面图，[0010]图5为具体实施方式二的结构示意图。[0011]具体实施方式一：[0012]参看图3-4，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含支架本体9，支架本体9包含封装主体10、金属正电极11、金属负电极12，封装主体10的中间设置有凹腔13，金属正电极11的右端与金属负电极12的左端分别设置在凹腔13内，芯片14的背部通过固晶胶与凹腔13的底部粘接，金属正电极1