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一种LED封装结构.pdf
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公开了一种LED封装结构,所述封装结构包括基板以及LED芯片;所述基板上设置四个LED芯片,所述四个LED芯片矩阵排布;排布在矩阵的第一对角线上的两个所述LED芯片发出的可见光波段的光;排布在矩阵的第二对角线上的两个所述LED芯片发出红外光波段的光。本实用新型的LED封装结构,将两种光波段的LED芯片集成于一个封装内,以减小封装尺寸,且实现两种光波段通过同一二次光学系统实现照明区域的最小一致化。
2023-05-25
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本发明公开了一种LED封装结构，包括外壳和安装于外壳下端的LED基板，所述外壳位于LED基板两侧均设有一安装槽，所述安装槽内上端固定安装一电磁铁，所述安装槽下端均开口，所述安装槽下端位于开口处两侧均固定安装一定位块，所述安装槽一侧面均设有一滑槽，所述安装槽内均设有一挡板，该挡板上端均固定安装一滑块，所述滑块一侧均活动安装于滑槽内，所述滑块位于滑槽内的一侧上均活动安装一个以上的滑轮。本发明结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，在发生火灾后能快速的密封LED灯，使其火焰无法直接接触LED灯，有效的防止了
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本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法；LED封装结构，包括上表面设有固焊功能区和LED芯片、下表面固设有引脚的PCB基板；固焊功能区与引脚电性连接；LED芯片与固焊功能区电性连接；PCB基板包括两层重叠固定联接在一起的板材；下板材上设有第一通孔，且厚度与预留的上锡高度相同；第一通孔的内表面设有金属层；引脚与该金属层电性连接；上板材上设有第二通孔；第二通孔内装填满导电金属；固焊功能区与第二通孔内的导电金属电性连接；第二通孔内的导电金属与第一通孔的内表面的金属层电性连接。本结构，增大了焊接时的吃锡面积，提
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