一种大功率LED支架及大功率LED封装结构.pdf
明钰****甜甜
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一种大功率LED支架及大功率LED封装结构.pdf
本发明公开了一种大功率LED支架,包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座,所述基座的顶部中央位置形成一凹腔,所述凹腔底部固设一热沉,所述导电脚是一立方体,所述导电脚的上端部为焊线区,所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐,所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐,所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。本发明的结构设计巧妙,解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题,彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式,推动了整个产业的自动化封装进程,是大功率LED封装领域的一次新的革
用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法.pdf
本发明揭示了一种用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法,所述方法包括:在所述金属支架上注塑、焊线;涂敷荧光粉;荧光粉的涂敷采用围坝的方法进行局部涂敷,在芯片的周围胶体围坝是由胶体通过自动点胶机的划线功能得到;在围坝内是混有荧光粉的胶体,荧光粉胶水的厚度根据荧光粉与胶水的比例确定;上透镜、注胶、送入烤箱固化;切割线路板得到大功率LED。本发明可增加白光LED的光色的均匀性;围坝的方式精确地控制了胶体在芯片周围的厚度,从而控制了各个方向上的白光混光的效果,没有黄圈和蓝圈等不均匀现象。
大功率LED封装设备.ppt
大功率LED封装设备一、常用设备1、固晶机工作过程仪器部件晶圆供送装置:是将晶圆上排列的芯片逐行逐列地送到机器视觉系统标定位置处供焊头吸嘴取晶。传动装置:点胶臂和固晶臂的运动由传动装置完成。包括臂的水平转动和垂直移动两个部分。其中水平转动还可以划分为快速移动和慢速移动两个区域;感应器:用于检查在各个工作区域中元器件是否正常工作、是否到达预定位置等。焊线机、灌胶机也具有类似的部件与功能。工作过程时序图2、焊线机工作原理核心技术(1)初始上升段AB:避免焊点附近引线的剧烈弯曲同时完成引线预弯高度所需引线
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一种大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构.pdf
本发明涉及一种大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构,包括基板和封装结构,所述基板上设置有铜线路、导热绝缘层、石墨层和石墨烯镀层的金属块,所述封装结构包括LED芯片、金属绑定线、引线框架和封装树脂,所述基板外露在封装结构的一侧,所述金属绑定线,所述LED芯片和线路之间,以及所述铜线路和引线框架之间通过金属绑定线连接,所述封装树脂设置在基板的外侧。大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构,在石墨层中设置了带有石墨烯镀层的金属嵌块,保持原有石墨层横向导热优异的特性的同时,石墨层在纵向的导热系