用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101859866A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CNCN101859866101859866A(43)申请公布日2010.10.13(21)申请号201010143610.9(22)申请日2010.04.09(71)申请人江苏伯乐达光电科技有限公司地址224051江苏省盐城市亭湖经济开发区希望大道1号(72)发明人宋金德陈志忠张茂胜董维胜张国义(74)专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237代理人郑玮(51)Int.Cl.H01L33/62(2010.01)H01L33/64(2010.01)H01L33/56(2010.01)权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法(57)摘要本发明揭示了一种用于制造LED的支架、大功率白光LED封装方法，所述方法包括：在所述金属支架上注塑、焊线；涂敷荧光粉；荧光粉的涂敷采用围坝的方法进行局部涂敷，在芯片的周围胶体围坝是由胶体通过自动点胶机的划线功能得到；在围坝内是混有荧光粉的胶体，荧光粉胶水的厚度根据荧光粉与胶水的比例确定；上透镜、注胶、送入烤箱固化；切割线路板得到大功率LED。本发明可增加白光LED的光色的均匀性；围坝的方式精确地控制了胶体在芯片周围的厚度，从而控制了各个方向上的白光混光的效果，没有黄圈和蓝圈等不均匀现象。CN108596ACN101859866ACCNN110185986601859867A权利要求书1/2页1.一种用于制造LED的支架，其特征在于：所述支架为金属铜或钢结构，表面镀有银层；所述支架包括连为一体的金属框架与圆柱状热沉；热沉中间的碗杯为反射杯，底部可进行芯片共晶焊接；所述支架进一步包括两个相互独立的圆弧焊线区，与热沉分开；支架的正负管脚分别与焊线区及框架相连；热沉与框架通过金属的筋相连，用来固定热沉。2.根据权利要求1所述的用于制造LED的支架，其特征在于：所述支架进一步包括用于管壳塑胶的注塑模具；整个管壳为圆柱状，中间露出反射杯、电极焊线区，包裹住热沉、部分电极焊线区、部分管腿、部分连接热沉的筋；所述注塑模具包括定位栓、定位孔，与支架的定位孔对应；所述注塑模具包含上下两部分，可与支架合模，合模后模具内包含有注塑的胶道。3.根据权利要求1所述的用于制造LED的支架，其特征在于：所述热沉具有的高度保证其底部在塑封管壳以后裸露，其底面积与芯片功率匹配；所述正负焊线区对称分布，在管壳塑封后露出设定的焊线区域。4.根据权利要求1所述的用于制造LED的支架，其特征在于：热沉和焊线区相隔200微米以上，以确保电极与热沉之间绝缘；焊线区和框架居于同一平面，位于热沉的中部；热沉内的反射杯均匀地镀上厚度为0.1微米到3微米之间的Ag层，在充当反射杯的同时，满足芯片在杯底的共晶焊接。5.根据权利要求1所述的用于制造LED的支架，其特征在于：热沉的筋连接部分位于热沉的中间，与框架在一个平面内；反射杯、焊线区、热沉及筋掩埋于管壳胶体中；管壳内的筋完全包封于塑胶中，焊线区位于管壳内，大部分包封于塑胶内，露出适量正负电极焊线区域；管腿与焊线区相连，一部分包封于塑胶中，一部分伸出管壳外与管腿相连；焊线区、管腿、管脚、筋均处于一个平面内。6.一种利用权利要求1所述支架进行大功率白光LED封装的方法，其特征在于，所述方法包括：在所述金属支架上注塑、焊线；涂敷荧光粉；荧光粉的涂敷采用围坝的方法进行局部涂敷，在芯片的周围胶体围坝是由胶体通过自动点胶机的划线功能得到；在围坝内是混有荧光粉的胶体，荧光粉胶水的厚度根据荧光粉与胶水的比例确定；上透镜、注胶、送入烤箱固化；切割线路板得到大功率LED。7.根据权利要求6所述的大功率白光LED封装方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：A、将带有金属热沉的金属支架放置于支架料盒中，将料盒装载于自动共晶焊机器中，设定自动固晶的各段加热丝的温度，把固晶时Cu柱的温度控制在330-450℃范围内，固晶2CCNN110185986601859867A权利要求书2/2页时间为50ms-1s范围内，固晶时压力在20-200gf/mm2；B、开启保护气体N2或N2/H2，待自动共晶机器温度达到设定值，并稳定后对芯片和支架热沉进行共晶焊；C、共晶焊结束后，将支架装载于注塑模具内，进行合模；然后把高温塑胶通过一定的压力经过模具内的胶道注入支架相应部位，快速冷却形成塑胶管壳；D、将注塑成型的支架进行电极的焊接，完成芯片和支架的电连接；E、准备好围坝的胶水和填充物，混合得到所要求的围坝低流动性，高透明性，同时与Ag层不浸润；F、利用自动点胶机画线功能，设计好围坝的形状、线宽、胶量参数；在芯片周围形成150-300微米宽、30-200微米高围坝；围坝的宽度