纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105513668A(43)申请公布日2016.04.20(21)申请号201610050079.8(22)申请日2016.01.25(71)申请人深圳市思迈科新材料有限公司地址518000广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城C6栋综合楼1402C(72)发明人赵曦王沙生唐海波张红艳殷鹏芳(74)专利代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350代理人汤东凤(51)Int.Cl.H01B1/02(2006.01)H01B5/14(2006.01)H01B13/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种纳纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法，属于导电浆料技术领域，主要由下述重量份的原料组成：热固化剂0.1-1份，热固化树脂0.5-5份，热塑性树脂0.5-10份，溶剂5-30份，银粉10-80份，助剂0.1-5份。本发明还在提供一种纳米银膜低温固化用导电银浆的制备方法。本发明制备的导电银浆可以实现低温快速固化，在纳米银线透明导电膜表面具有优异的附着性和耐候性，且导电性能和耐弯折性优异。同时，本发明的导电银浆还可以在ITO表面具有优异的兼容性。CN105513668ACN105513668A权利要求书1/1页1.纳米银膜低温固化用导电银浆，其特征在于：主要由下述重量份的原料组成：热固化剂0.1-1份，热固化树脂0.5-5份，热塑性树脂0.5-10份，溶剂5-30份，银粉10-80份，助剂0.1-5份。2.根据权利要求1所述的纳米银膜低温固化用导电银浆，其特征在于：主要由下述重量份的原料组成：热固化剂0.2-0.5份，热固性树脂1.2-3.5份，热塑性树脂0.5-1份，溶剂15-25份，银粉：50-75份，助剂0.15-0.3份。3.根据权利要求1所述的纳米银膜低温固化用导电银浆，其特征在于：所述的热固化剂为异氰酸酯、偶氮二异丁腈中一种或二种。4.根据权利要求1所述的纳米银膜低温固化用导电银浆，其特征在于：所述的热固化树脂为不饱和聚酯、不饱和丙烯酸树脂、不饱和聚氨酯中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的纳米银膜低温固化用导电银浆，其特征在于：所述的热塑性树脂为饱和聚酯、聚氨酯、环氧树脂、丙烯酸树脂中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的纳米银膜低温固化用导电银浆，其特征在于：所述的溶剂为高沸点溶剂，为异氟尔酮、混合二元酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯一种或几种。7.根据权利要求1所述的纳米银膜低温固化用导电银浆，其特征在于：所述的银粉形态为片状银粉或球状银粉，银粉的粒径1-2um，松装密度1.0-2.5g/cm3，振实密度2-5g/cm3，比表面积0.5-2㎡/g。8.根据权利要求1所述的纳米银膜低温固化导电银浆，其特征在于：所述助剂为流平剂、消泡剂、降阻剂、偶联剂中的一种或几种。9.根据权利要求1所述纳米银膜低温固化用导电银浆的制备方法，包含如下方法步骤：(1)分散液A：按组成原料的重量份称取热固化树脂、溶剂在温度70℃的条件下混合均匀4h，得到分散液A；(2)分散液B：按组成原料的重量份称取热塑性树脂、溶剂在温度70℃的条件下混合均匀2-4h，得到分散液A；(3)取分散液A和分散液B于搅拌盒，用搅拌脱泡机搅拌0.3-5分钟，取出，继续加入热固化剂、溶剂、助剂于搅拌盒，用搅拌脱泡机搅拌1分钟，取出，加入银粉，搅拌均匀，用三辊研磨机研磨至细度0.5-7.0微米，过滤，得到导电银浆；固化条件：烘箱80℃条件下烘烤40min，导电银浆其性能：附着力：纳米银线透明导电膜及ITO表面5B；硬度：纳米银线透明导电膜及ITO表面≥2H；电阻率：＜7×10-5Ω.cm；弯折10次电阻率变化＜30％；印刷膜厚：4-7微米。2CN105513668A说明书1/6页纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及导电银浆领域，尤其涉及一种纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法。背景技术[0002]触控技术自2007年第一代iPhone开始飞速发展，技术更迭迅速。由于ITO(氧化铟锡)具有优异的导电性、透光性，传统的触控面板多以ITO为透明导电膜。随着智能穿戴设备需求的不断增加，触控面板大尺寸、柔性等的不断发展，ITO的导电性、耐弯折性的不足越来越显现出来，因此，产生了多种ITO替代材料：纳米银线透明导电膜、石墨烯透明导电膜、碳纳米管透明导电膜、金属网格透明导电膜、导电高分子膜等。其中，纳米银线透明导电膜在导电性、耐弯折性、量产性等综合性能最优，已经部分替代ITO导电膜。[0003]导电银浆通常通过丝网印刷方式承印到导