内容提供者
一种HJT的低温导电银浆及其制备方法.pdf
2023-06-07
10金币
393KB
14页
萌运****魔王
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共14页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
一种HJT的低温导电银浆及其制备方法.pdf
本发明提供了一种HJT的低温导电银浆及其制备方法,所述低温导电银浆的原料组分按重量份计包括:聚氨酯树脂2?5份、环氧树脂1?3份、溶剂2.5?4份、固化剂0.2?0.5份、添加剂0.5?1.5份和银粉86?95份;所述银粉包括微米粉和纳米粉;所述制备方法包括以下步骤:(1)混合有机相原料,第一分散得到树脂液;(2)混合树脂液和纳米粉,依次进行第二分散、超声分散和第三分散得到纳米粉溶液;(3)混合纳米粉溶液和A类微米粉,第一轧制后得到半成品银浆;(4)混合半成品银浆、B类微米粉和添加剂,第二轧制、第四分散后
2023-06-07
10
393KB
HJT太阳能低温导电银浆及其制备方法与应用.pdf
本发明涉及一种HJT太阳能低温导电银浆及其制备方法与应用，原料组分按重量份计，包括：热塑性高分子树脂5～12份、反应性稀释剂0.5～5份、固化剂0.2～3份、增稠剂0.5～1.5份、导电助剂0.1～1份、偶联剂0.1～1份、溶剂5～15份和银粉55～85份。本发明提供的导电银浆固化温度低，固化后导电性佳，对TCO粘接性好，搭接电阻小，印刷性好触变性大，印刷高宽比大，耐候性佳，特别适合用于制备HJT薄膜太阳能电池表面集电极，发挥汇集太阳能电池片表面产生电流的作用。
2024-01-10
10
584KB
低温固化导电银浆及其制备方法.pdf
本发明涉及一种低温固化导电银浆及其制备方法，原料组分按重量份计，包括：银粉55‑65重量份，高分子树脂5‑20重量份，固化剂0.2‑1重量份，热固性丙烯酸树脂0.1‑5重量份，热固化催化剂0.05‑0.1重量份，分散剂5‑15重量份及石墨烯0.1‑1重量份。制备方法：将石墨烯溶于分散剂中，超声；加入高分子树脂，搅拌；依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂，用脱泡搅拌装置分散均匀；加入分散剂，混合均匀；加入银粉，用脱泡搅拌装置搅拌均匀；将搅拌均匀后的产物研磨，然后过滤。本发明提供的低温固化导电银浆及
2024-01-10
10
448KB
一种低温烧结导电银浆及其制备方法与应用.pdf
本发明公开了一种低温烧结导电银浆，所述低温烧结导电银浆的由银粉和混合溶剂组成；所述银粉的平均粒径为1.3～1.8μm，其中，粒径为0.5～1.5μm的占比为50％～55％，粒径为1.5～3μm的占比为35％～40％，粒径为3～5μm的占比为5％～10％；所述混合溶剂由20～80wt％二丙二醇甲醚醋酸酯与20～80wt％松油醇组成；银粉与混合溶剂的质量比为8～9:1～2。本发明导电银浆可以在160℃进行无压低温烧结，烧结结构具有优良的电‑力学，可以满足高温大功率芯片贴装需求及其他低温互连‑高温应用场景的需求
2023-06-02
10
529KB
一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途.pdf
本发明公开了一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途,银浆包括50～80wt%的银粉,余量为有机载体;有机载体由30～50wt%环氧树脂、5～15wt%液态丁腈橡胶、10～40wt%固化剂、10～30wt%有机溶剂、1～5wt%助剂以及0.2～1wt%过氧化苯甲酰组成;液态丁腈橡胶用于对该导电银浆体系进行改性,改性引发丁腈橡胶分子之间的相互交联以及丁腈橡胶与环氧树脂发生反应并形成了更多的化学键;固化剂用于引发环氧树脂的交联聚合,在导电银浆体系中形成了丁腈橡胶和环氧树脂的互穿网络聚合物结构。本发明的银浆固化温
2023-05-09
10
373KB