低温导电银浆的制备与应用.docx
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低温导电银浆的制备与应用低温导电银浆的制备与应用摘要:低温导电银浆是一种具有优异导电性能的材料,广泛应用于电子、光电和能源等领域中。本论文重点介绍了低温导电银浆的制备方法,包括溶胶-凝胶法、湿化学法、电沉积法等,并对每种方法进行了优缺点的比较。对于制备出的低温导电银浆,我们讨论了其在柔性电子、导电膜、太阳能电池以及生物医学领域中的应用。最后,我们展望了低温导电银浆在未来的发展趋势。关键词:低温导电银浆、制备方法、应用、发展趋势1.引言低温导电银浆是一种具有高导电性能的材料,由于其在低温下可以实现高效的导电
低温固化导电银浆及其制备方法.pdf
本发明涉及一种低温固化导电银浆及其制备方法,原料组分按重量份计,包括:银粉55‑65重量份,高分子树脂5‑20重量份,固化剂0.2‑1重量份,热固性丙烯酸树脂0.1‑5重量份,热固化催化剂0.05‑0.1重量份,分散剂5‑15重量份及石墨烯0.1‑1重量份。制备方法:将石墨烯溶于分散剂中,超声;加入高分子树脂,搅拌;依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂,用脱泡搅拌装置分散均匀;加入分散剂,混合均匀;加入银粉,用脱泡搅拌装置搅拌均匀;将搅拌均匀后的产物研磨,然后过滤。本发明提供的低温固化导电银浆及
一种低温烧结导电银浆及其制备方法与应用.pdf
本发明公开了一种低温烧结导电银浆,所述低温烧结导电银浆的由银粉和混合溶剂组成;所述银粉的平均粒径为1.3~1.8μm,其中,粒径为0.5~1.5μm的占比为50%~55%,粒径为1.5~3μm的占比为35%~40%,粒径为3~5μm的占比为5%~10%;所述混合溶剂由20~80wt%二丙二醇甲醚醋酸酯与20~80wt%松油醇组成;银粉与混合溶剂的质量比为8~9:1~2。本发明导电银浆可以在160℃进行无压低温烧结,烧结结构具有优良的电‑力学,可以满足高温大功率芯片贴装需求及其他低温互连‑高温应用场景的需求
HJT太阳能低温导电银浆及其制备方法与应用.pdf
本发明涉及一种HJT太阳能低温导电银浆及其制备方法与应用,原料组分按重量份计,包括:热塑性高分子树脂5~12份、反应性稀释剂0.5~5份、固化剂0.2~3份、增稠剂0.5~1.5份、导电助剂0.1~1份、偶联剂0.1~1份、溶剂5~15份和银粉55~85份。本发明提供的导电银浆固化温度低,固化后导电性佳,对TCO粘接性好,搭接电阻小,印刷性好触变性大,印刷高宽比大,耐候性佳,特别适合用于制备HJT薄膜太阳能电池表面集电极,发挥汇集太阳能电池片表面产生电流的作用。
纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法.pdf
本发明公开了一种纳纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法,属于导电浆料技术领域,主要由下述重量份的原料组成:热固化剂0.1-1份,热固化树脂0.5-5份,热塑性树脂0.5-10份,溶剂5-30份,银粉10-80份,助剂0.1-5份。本发明还在提供一种纳米银膜低温固化用导电银浆的制备方法。本发明制备的导电银浆可以实现低温快速固化,在纳米银线透明导电膜表面具有优异的附着性和耐候性,且导电性能和耐弯折性优异。同时,本发明的导电银浆还可以在ITO表面具有优异的兼容性。