低温固化导电银浆及其制备方法.pdf
是湛****21
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低温固化导电银浆及其制备方法.pdf
本发明涉及一种低温固化导电银浆及其制备方法,原料组分按重量份计,包括:银粉55‑65重量份,高分子树脂5‑20重量份,固化剂0.2‑1重量份,热固性丙烯酸树脂0.1‑5重量份,热固化催化剂0.05‑0.1重量份,分散剂5‑15重量份及石墨烯0.1‑1重量份。制备方法:将石墨烯溶于分散剂中,超声;加入高分子树脂,搅拌;依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂,用脱泡搅拌装置分散均匀;加入分散剂,混合均匀;加入银粉,用脱泡搅拌装置搅拌均匀;将搅拌均匀后的产物研磨,然后过滤。本发明提供的低温固化导电银浆及
纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法.pdf
本发明公开了一种纳纳米银膜低温固化用导电银浆及其制备方法,属于导电浆料技术领域,主要由下述重量份的原料组成:热固化剂0.1-1份,热固化树脂0.5-5份,热塑性树脂0.5-10份,溶剂5-30份,银粉10-80份,助剂0.1-5份。本发明还在提供一种纳米银膜低温固化用导电银浆的制备方法。本发明制备的导电银浆可以实现低温快速固化,在纳米银线透明导电膜表面具有优异的附着性和耐候性,且导电性能和耐弯折性优异。同时,本发明的导电银浆还可以在ITO表面具有优异的兼容性。
一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途.pdf
本发明公开了一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途,银浆包括50~80wt%的银粉,余量为有机载体;有机载体由30~50wt%环氧树脂、5~15wt%液态丁腈橡胶、10~40wt%固化剂、10~30wt%有机溶剂、1~5wt%助剂以及0.2~1wt%过氧化苯甲酰组成;液态丁腈橡胶用于对该导电银浆体系进行改性,改性引发丁腈橡胶分子之间的相互交联以及丁腈橡胶与环氧树脂发生反应并形成了更多的化学键;固化剂用于引发环氧树脂的交联聚合,在导电银浆体系中形成了丁腈橡胶和环氧树脂的互穿网络聚合物结构。本发明的银浆固化温
一种电子封装用低温固化导电银浆及其制备方法.pdf
本发明公开了一种电子封装用低温固化导电银浆及其制备方法。一种电子封装用低温固化导电银浆,以重量份计,由以下组分组成:银微粒:60~80;纳米氧化铝粉体:3~6;无机粘结剂:4~8;二氧化硅:10~30;三氧化二铝:20~50;三氧化二硼:10~20;乙二酸二乙酯:3~8;聚丙烯酰胺:0.1~0.3;月桂酰基谷氨酸:0.1~0.3;磷酸三丁酯:0.05~0.2;丙二醇甲醚:1~2;丁二酸:10~20;甲基硅油:0.1~0.3。本发明消除了电子银浆对环境的铅污染现象,提高了产品的可焊接性,并对提高产品烧结后的
一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。本发明所述银浆的原料组成如下:银粉5~30%,银包粉40~80%,主树脂2~10%,辅助树脂0.5~5%,固化剂0.5~2%,催化剂0.01~1%,有机溶剂10~40%;所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉,再通过脂肪酸分散剂处理后得到。本发明制备的银浆具有良好的稳定性,可移印,耐水煮,高耐磨,导电优异,与PC、PET、ABS材料等基材之间有良好附着效果。