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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106251931A(43)申请公布日2016.12.21(21)申请号201610779632.1(22)申请日2016.08.30(71)申请人深圳市思迈科新材料有限公司地址518102广东省深圳市宝安区西乡鹤州恒丰工业城C6栋1402C(72)发明人赵曦张红艳王沙生唐海波(74)专利代理机构北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514代理人刘光裕(51)Int.Cl.H01B1/16(2006.01)H01B1/22(2006.01)H01B13/00(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图1页(54)发明名称低温固化导电银浆及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种低温固化导电银浆及其制备方法,原料组分按重量份计,包括:银粉55-65重量份,高分子树脂5-20重量份,固化剂0.2-1重量份,热固性丙烯酸树脂0.1-5重量份,热固化催化剂0.05-0.1重量份,分散剂5-15重量份及石墨烯0.1-1重量份。制备方法:将石墨烯溶于分散剂中,超声;加入高分子树脂,搅拌;依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂,用脱泡搅拌装置分散均匀;加入分散剂,混合均匀;加入银粉,用脱泡搅拌装置搅拌均匀;将搅拌均匀后的产物研磨,然后过滤。本发明提供的低温固化导电银浆及其制备方法,能有效降低银的填充量,从而降低低温固化导电银浆的生产成本;并能降低低温固化导电银浆在固化过程中的银浆固化收缩率,减小搭接电阻。CN106251931ACN106251931A权利要求书1/1页1.一种低温固化导电银浆,其特征在于,原料组分按重量份计,包括:银粉55-65重量份,高分子树脂5-20重量份,固化剂0.2-1重量份,热固性丙烯酸树脂0.1-5重量份,热固化催化剂0.05-0.1重量份,分散剂5-15重量份及石墨烯0.1-1重量份。2.根据权利要求1所述的低温固化导电银浆,其特征在于,原料组分按重量份计,包括:银粉55-60重量份,高分子树脂10-15重量份,固化剂0.4-0.8重量份,热固性丙烯酸树脂0.5-3重量份,热固化催化剂0.07-0.09重量份,分散剂8-12重量份及石墨烯0.2-0.5重量份。3.根据权利要求2所述的低温固化导电银浆,其特征在于,原料组分按重量份计,包括:银粉56重量份,高分子树脂13重量份,固化剂0.5重量份,热固性丙烯酸树脂1重量份,热固化催化剂0.08重量份,分散剂10重量份及石墨烯0.5重量份。4.根据权利要求1-3任一项所述的低温固化导电银浆,其特征在于:所述分散剂为二乙二酸丁醚醋酸酯。5.根据权利要求1-3任一项所述的低温固化导电银浆,其特征在于:所述高分子树脂为聚酯树脂、环氧树脂或聚氨酯树脂;所述固化剂为异氰酸酯或双氰胺;所述热固化催化剂为过氧化二异丙苯或过氧化三苯基膦。6.一种低温固化导电银浆的制备方法,其特征在于,根据权利要求1-5任一项所述的低温固化导电银浆,包括以下步骤:将石墨烯溶于分散剂中,在超声仪器中超声15min-40min;在所述超声15min-40min后的产物中加入高分子树脂,65℃-75℃下搅拌3h-5h;在所述搅拌3h-5h后的产物中依次加入热固性丙烯酸树脂、热固化催化剂及固化剂,用脱泡搅拌装置分散均匀;在所述分散均匀后的产物中加入分散剂,用脱泡搅拌装置混合均匀;在所述混合均匀后的产物中加入银粉,用脱泡搅拌装置搅拌均匀;将所述搅拌均匀后的产物研磨,然后过滤。7.根据权利要求6所述的低温固化导电银浆的制备方法,其特征在于:所述用脱泡搅拌装置分散均匀具体为:用脱泡搅拌装置分散3次,每次30秒;所述用脱泡搅拌装置混合均匀具体为:用脱泡搅拌装置分散3次,每次30秒;所述用脱泡搅拌装置搅拌均匀具体为:用脱泡搅拌装置分散3次,每次30秒。8.根据权利要求6所述的低温固化导电银浆的制备方法,其特征在于:所述超声仪器中超声的时间为30min;所述搅拌的温度为70℃,所述搅拌的时间为4h。9.根据权利要求6所述的低温固化导电银浆的制备方法,其特征在于:所述研磨具体为:用研磨机研磨至刮板细度<7μm。10.根据权利要求6所述的低温固化导电银浆的制备方法,其特征在于:所述过滤具体为:采用过滤网为400-600目的钢网或聚酯网过滤。2CN106251931A说明书1/7页低温固化导电银浆及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及导电材料技术领域,具体涉及一种低温固化导电银浆及其制备方法。背景技术[0002]低温固化导电银浆是电子工业重要的原材料,广泛应用于触摸屏、半导体、薄膜开关等领域。其中,触摸屏低温固化导电银浆主要采用低温固化导电银浆;而低温固化导电银浆大多由银粉、树脂、溶剂或稀释剂、助剂等组成;其银具有很高的填充量,约占70-