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一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。本发明所述银浆的原料组成如下:银粉5～30%,银包粉40～80%,主树脂2～10%,辅助树脂0.5～5%,固化剂0.5～2%,催化剂0.01～1%,有机溶剂10～40%;所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉,再通过脂肪酸分散剂处理后得到。本发明制备的银浆具有良好的稳定性,可移印,耐水煮,高耐磨,导电优异,与PC、PET、ABS材料等基材之间有良好附着效果。