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一种电子封装用低温固化导电银浆及其制备方法.pdf
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一种电子封装用低温固化导电银浆及其制备方法.pdf
本发明公开了一种电子封装用低温固化导电银浆及其制备方法。一种电子封装用低温固化导电银浆,以重量份计,由以下组分组成:银微粒:60～80;纳米氧化铝粉体:3～6;无机粘结剂:4～8;二氧化硅:10～30;三氧化二铝:20～50;三氧化二硼:10～20;乙二酸二乙酯:3～8;聚丙烯酰胺:0.1～0.3;月桂酰基谷氨酸:0.1～0.3;磷酸三丁酯:0.05～0.2;丙二醇甲醚:1～2;丁二酸:10～20;甲基硅油:0.1～0.3。本发明消除了电子银浆对环境的铅污染现象,提高了产品的可焊接性,并对提高产品烧结后的
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低温固化导电银浆及其制备方法.pdf
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