内容提供者
SAW滤波器的封装结构及其制作方法.pdf
2024-01-10
10金币
1.1MB
10页
努力****采萍
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
SAW滤波器的封装结构及其制作方法.pdf
本发明提供一种SAW滤波器的封装结构，包括基体，在基体中设有连通基体正面和背面的通孔，在基体正面表面、背面表面，以及通孔侧壁覆盖有绝缘层；在基体正面的绝缘层上覆盖压电材料；在基体正面和背面对应通孔的部位分别设有正面引出电极和背面引出电极；正面引出电极和背面引出电极通过通孔内的金属导电结构连接；正面引出电极位于压电材料表面，背面引出电极位于基体背面的绝缘层表面；正面引出电极以及正面引出电极外侧的SAW滤波器边缘被粘胶覆盖；盖板压在粘胶之上；盖板与基体正面的压电材料之间具有空腔；空腔中的压电材料表面设有换能器
2024-01-10
10
1.1MB
一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法.pdf
本发明公开了一种空腔滤波器的封装结构及其制作方法，该封装结构包括滤波器芯片、盖帽层和密封结构，密封结构在所述滤波器芯片的非谐振区上形成闭合环形，在滤波器芯片的芯片焊盘上方设置有凸点，芯片焊盘设置在闭合环形的内部或者外部，盖帽层包括强化结构层以及分别嵌入在强化结构层中间隔设置的环状金属结构和块状金属结构，盖帽层与滤波器芯片之间通过对位结构将密封结构和凸点分别与环状金属结构和块状金属结构对位键合并在谐振区上方形成空腔，在盖帽层上远离空腔一侧的表面上设有金属引出端。通过对位结构可以实现对位，可有效改善芯片偏移、
2023-07-16
10
927KB
封装基板及其制作方法、封装结构.pdf
一种封装基板包括第一导电线路层以及绝缘层。第一导电线路层包括相对的第一端部以及第二端部。绝缘层包覆第二端部并填充第一导电线路层所形成的间隙，以使第一导电线路层内埋于绝缘层中，第一端部的宽度大于第二端部的宽度。绝缘层内开设多个用于暴露第一导电线路层的盲孔，盲孔中形成有导电部。绝缘层上还形成有第二导电线路层。第二导电线路层与绝缘层接触的部分设有一第二铜箔层。第二导电线路层包括临近第二端部设置的第三端部以及与第三端部相对的第四端部。第三端部的宽度大于第四端部的宽度。第一导电线路层和第二导电线路层上形成有防焊层。
2023-06-28
10
1.1MB
封装结构及其制作方法.pdf
本发明揭示了一种封装结构及其制作方法，封装结构包括相互电性连接的基板及预塑封单元，以及填充于所述基板及所述预塑封单元之间的填充区域内的底部填充胶，所述预塑封单元包括芯片组件及封装所述芯片组件的塑封体，其中，所述预塑封单元还包括贯穿所述塑封体的通孔，所述通孔连通所述填充区域。在预塑封单元内设置贯穿塑封体的通孔，在后续底部填充胶的填充工艺中，可于该通孔处进行底部填充胶的填充，即可缩短底部填充胶在基板和预塑封单元之间的填充区域内的流动距离，降低底部填充胶在基板和预塑封单元之间的填充区域形成空洞、分层等风险，提高
2023-06-05
10
1.2MB
封装结构及其制作方法.pdf
本公开涉及封装结构及其制作方法，制作方法包括：提供初始晶圆；在所述初始晶圆上键合第一已知合格裸片，并形成第一芯片单元；在所述第一芯片单元上键合中介层晶圆；在远离所述初始晶圆的中介层晶圆上键合第二已知合格裸片，并形成第二芯片单元，其中，所述第一芯片单元包括多个间隔设置的第一已知合格裸片以及填充于相邻两个第一已知合格裸片之间的封装材料，所述第二芯片单元包括多个间隔设置的第二已知合格裸片以及填充于相邻两个第二已知合格裸片之间的封装材料。本公开提供的封装结构的制作方法，能够在增加堆叠层数的同时，提高堆叠良率和产量
2023-06-10
10
1.6MB