芯片贴装设备及贴装芯片的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106783679A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201611141417.5(22)申请日2016.12.12(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司地址230001安徽省合肥市高新区创新大道2800号H2楼201室(72)发明人谭小春(74)专利代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218代理人翟羽高翠花(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图7页(54)发明名称芯片贴装设备及贴装芯片的方法(57)摘要本发明提供一种芯片贴装设备及贴装芯片的方法，所述芯片贴装设备包括芯片取放装置、第一点胶装置及第二点胶装置，所述芯片取放装置用于吸取芯片并将所述芯片放置在基板上，所述第一点胶装置及第二点胶装置用于向基板的贴片位置注入粘结剂，所述第一点胶装置及第二点胶装置分设在所述芯片取放装置的两侧。本发明的优点在于，在芯片取放装置两侧均设置点胶装置，贴片与点胶同时进行，极大地提高了生产效率。CN106783679ACN106783679A权利要求书1/1页1.一种芯片贴装设备，其特征在于，包括芯片取放装置、第一点胶装置及第二点胶装置，所述芯片取放装置用于吸取芯片并将所述芯片放置在基板上，所述第一点胶装置及第二点胶装置用于向基板的贴片位置注入粘结剂，所述第一点胶装置及第二点胶装置分设在所述芯片取放装置的两侧。2.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于，所述芯片取放装置具有多个吸嘴，依次吸取及放置芯片。3.根据权利要求2所述的芯片贴装设备，其特征在于，所述芯片取放装置具有一转轴，所述吸嘴沿所述转轴圆周设置。4.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于，第一点胶装置及第二点胶装置对称设置在所述芯片取放装置两侧。5.一种采用权利要求1所述的芯片贴装设备贴装芯片的方法，待贴片的基板上平行设置有多组贴片组，每一贴片组包括一第一贴片行、一第二贴片行及一第三贴片行，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(a)所述第一点胶装置向基板的第一贴片行点胶，在所述基板上形成第一点胶行；(b)所述芯片取放装置从所述第一点胶行首端起始贴片，所述第一点胶装置从基板的第二贴片行的中部起始点胶，当所述芯片取放装置完成第一点胶行前部的贴片时，所述第一点胶装置在所述第二贴片行后部形成第二点胶行后部；(c)所述芯片取放装置继续沿所述第一点胶行贴片，所述第二点胶装置从所述第二贴片行首端起始点胶，当所述芯片取放装置完成第一点胶行后部的贴片时，所述第二点胶装置在所述第二贴片行前部形成第二点胶行前部，至此，形成完整的第二点胶行；(d)所述芯片取放装置从所述第二点胶行尾端起始贴片，所述第二点胶装置从基板的第三贴片行的中部起始点胶，当所述芯片取放装置完成第二点胶行后部的贴片时，所述第二点胶装置在所述第三贴片行前部形成第三点胶行前部；(e)所述芯片取放装置继续沿所述第二点胶行贴片，所述第一点胶装置从所述第三贴片行尾端起始点胶，当所述芯片取放装置完成第二点胶行前部的贴片时，所述第一点胶装置在所述第三贴片行后部形成第三点胶行后部，至此，形成完整的第三点胶行；(f)重复步骤(b)～(e)。6.根据权利要求5所述的芯片贴装设备贴装芯片的方法，其特征在于，在步骤(a)～(f)中，移动基板，以使所述芯片贴装设备对应需要工作的位置。7.根据权利要求5所述的芯片贴装设备贴装芯片的方法，其特征在于，所述第一点胶装置及第二点胶装置对称设置在所述芯片取放装置两侧。8.根据权利要求7所述的芯片贴装设备贴装芯片的方法，其特征在于，所述第一点胶装置的点胶位置至所述芯片取放装置贴片位置的距离与所述第二点胶装置的点胶位置至所述芯片取放装置贴片位置的距离相等。9.根据权利要求5所述的芯片贴装设备贴装芯片的方法，其特征在于，所述第二贴片行中部是第二贴片行二分之一处，所述第三贴片行中部是第三贴片行二分之一处。10.根据权利要求5所述的芯片贴装设备贴装芯片的方法，其特征在于，所述芯片取放装置具有多个吸嘴，在所述芯片取放装置的一个吸嘴放置芯片的时，另一个吸嘴吸取芯片。2CN106783679A说明书1/4页芯片贴装设备及贴装芯片的方法技术领域[0001]本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片贴装设备及贴装芯片的方法。背景技术[0002]高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展。与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展。目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体(如引线框架)的10倍到20倍左右。面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是