一种芯片贴装载具及贴装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110634788A(43)申请公布日2019.12.31(21)申请号201910949241.3(22)申请日2019.10.08(71)申请人重庆电子工程职业学院地址401331重庆市沙坪坝区大学城东路76号(72)发明人刘睿强李志贵周胜(74)专利代理机构重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙)50223代理人王玉芝(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)H01L21/687(2006.01)H01L21/67(2006.01)H01L21/50(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种芯片贴装载具及贴装方法(57)摘要本发明公开了一种芯片贴装载具，通过将载板放置在两个所述支撑杆上，并且两个所述夹持块在各自对应的所述弹性件的回复力作用下，进而将载板的两端进行夹持，并且之后启动与所述抽气孔连通的吸附件，由于所述抽气孔与每个所述通孔连通，因此每个所述支撑杆上的所述通孔产生吸力，以此使得载板的底部与所述支撑杆的底部紧密接触，以此达到使得芯片贴装载具在对载板进行固定时，载板固定牢固，不易出现松脱，避免影响芯片贴装效果的目的。CN110634788ACN110634788A权利要求书1/2页1.一种芯片贴装载具，其特征在于，包括底板、固定件、夹持组件和支撑杆，所述底板的上表壁上设置有滑槽，所述底板的侧壁上设置有抽气孔，所述固定件与所述底板固定连接，并位于所述滑槽的轴向线上，所述滑槽内设置有所述夹持组件；所述夹持组件包括弹性件、滑块和夹持块，所述弹性件的一端与所述固定件固定连接，所述弹性件的另一端与所述滑块固定连接，且所述弹性件和所述滑块均位于所述滑槽的内部，所述夹持块与所述滑块固定连接，并位于所述滑块的上方，所述夹持组件的数量为两个，两个所述夹持组件沿所述滑槽的轴向线相对设置，所述支撑杆与所述底板固定连接，并位于所述底板上方，且所述支撑杆与所述滑槽平行设置，所述支撑杆的数量为两个，两个所述支撑杆分别平行设置在所述滑槽的两侧，每个所述支撑杆上均设有通孔，且每个所述通孔与所述抽气孔连通。2.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特征在于，所述夹持组件还包括定位块和第一螺纹转动件，所述定位块与所述夹持块固定连接，并位于所述夹持块的侧壁，所述定位块上具有带螺纹的贯穿孔，所述第一螺纹转动件与所述定位块螺纹连接，且所述第一螺纹转动件贯穿所述贯穿孔。3.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特征在于，所述夹持组件还包括缓冲垫，所述缓冲垫与所述夹持块固定连接，并位于所述夹持块与载板接触的一端。4.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特征在于，所述芯片贴装载具还包括吸盘，所述吸盘与所述支撑杆固定连接，并位于所述支撑杆的上方，且所述吸盘与所述通孔连通。5.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特征在于，所述芯片贴装载具还包括锁紧组件，所述锁紧组件包括立柱和第二螺纹转动件，所述立柱与所述底板固定连接，并位于所述底板的上方，且位于所述支撑杆远离所述滑槽的一侧，所述立柱上具有带螺纹的小孔，所述第二螺纹转动件与所述立柱螺纹连接，且所述第二螺纹转动件贯穿所述小孔。6.如权利要求5所述的芯片贴装载具，其特征在于，所述锁紧组件还包括锁紧板，所述锁紧板与所述第二螺纹转动件转动连接，并位于所述第二螺纹转动件靠近载板的一端。7.如权利要求6所述的芯片贴装载具，其特征在于，所述锁紧组件还包括弹性垫，所述弹性垫与所述锁紧板固定连接，并位于所述锁紧板远离所述第二螺纹转动件的一端。8.如权利要求7所述的芯片贴装载具，其特征在于，所述锁紧组件的数量为两个，两个所述锁紧组件沿所述滑槽的长度延伸方向相对设置。9.一种贴装方法，其特征在于，包括如下步骤：放置载板至两个所述支撑杆上，并利用两个所述夹持块在所述弹性件回复力作用下夹持载板的两侧；基于所述抽气孔与每个所述通孔连通而启动吸附机，以至载板的底端与每个所述支撑2CN110634788A权利要求书2/2页杆紧密接触；转动每个所述第一螺纹转动件，直至每个所述第一螺纹转动件与所述滑槽的底部相互抵持；转动每个所述第二螺纹转动件，直至每个所述锁紧板与载板的侧壁相互抵持；用助焊膏印刷钢板将助焊膏印制于载板上待贴装芯片的位置；将所述芯片贴装载具移置于表面贴片机上，表面贴片机通过贴片作业将芯片贴装于载板上助焊膏的位置；经回流焊焊接，将CSP芯片矫正于正确位置上。3CN110634788A说明书1/5页一种芯片贴装载具及贴装方法技术领域[0001]本发明涉及半导体组装技术领域，尤其涉及一种芯片贴装载具及贴装方法。背景技术[0002]目前在芯片贴装过程中，首先使用芯片贴装载具将载板进行固定，然后利用贴片机通过贴片作业将芯片贴装于载板上，完